消息稱英特爾PC芯片組擴大委外給專業封測代工廠
發布時間：2022-04-19發布人：
消息稱英特爾PC芯片組擴大委外給專業封測代工廠
美IDM大廠英特爾(Intel)的IDM2.0策略持續進行，除了積極尋求臺積電產能奧援外，近期封測供應鏈傳出，以往內部比重偏高的PC用芯片組部分，后段封裝可望擴大委外給專業封測代工廠。
財聯社4月18日電，美IDM大廠英特爾(Intel)的IDM2.0策略持續進行，除了積極尋求臺積電產能奧援外，近期封測供應鏈傳出，以往內部比重偏高的PC用芯片組部分，后段封裝可望擴大委外給專業封測代工廠。業界還傳，與英特爾合作密切的力成集團率先出線，最快2023年下半可見端倪。
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