佳恩半導體完成數千萬A輪融資
發布時間:2022-04-11發布人:
佳恩半導體完成數千萬A輪融資
近日,佳恩半導體再次完成數千萬A輪融資,本輪融資由山東毅達創業投資基金合伙企業(有限合伙)獨家投資,融資資金將主要用于加速功率半導體芯片研發、加快產線建設及人才團隊組建。
近日,佳恩半導體再次完成數千萬A輪融資,本輪融資由山東毅達創業投資基金合伙企業(有限合伙)獨家投資,融資資金將主要用于加速功率半導體芯片研發、加快產線建設及人才團隊組建。
佳恩半導體總部位于山東省青島市,另在深圳南山區、上海張江高新科技園設有研發中心,現已建成IGBT產品性能測試實驗室、應用及可靠性試驗室、1家專業級研發機構和技術創新中心。
作為新一代的功率半導體技術設計公司,佳恩半導體掌握著創新型功率半導體核心技術,擁有領先的IGBT、MOSFET和FRD等功率半導體芯片的設計和工藝集成技術,現已授權發明專利8項、實用新型專利30項,另有20余項專利在申請中。
未來,佳恩半導體將繼續發揮自身研發實力,進一步加快推動中國“芯”的國產化進程,擴大佳恩半導體在中國功率半導體技術領域內的市場地位。
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