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    來源：科技新報     原作者：Atkinson            

    先前宣布將積極布局半導體制造產業(yè)的歐盟，日前歐盟委員會宣布啟動了兩個新的工業(yè)聯(lián)盟，分別是“處理器和半導體技術聯(lián)盟”、以及“歐洲工業(yè)數據、邊緣和云聯(lián)盟”。 未來將借由這兩個新聯(lián)盟，推動下一代半導體芯片和工業(yè)/邊緣云計算技術，并為歐盟提供加強其關鍵數字化基礎設施、產品和服務所需的能力。 這兩聯(lián)盟也將匯集企業(yè)、成員國代表、學術界、用戶、以及研究和技術組織共同加入參與。

    根據外電報道，歐盟委員會執(zhí)行副總裁Margrethe Vestager表示，云和邊緣運算技術為公民、企業(yè)和公共管理部門帶來了巨大的經濟潛力，其中包括在提高競爭力和滿足行業(yè)特定需求。 而芯片是當今每個設備的運作核心，其遍及手機到護照當中，這使得這些小零件為技術進步帶來了大量機會。 因此，支持這些關鍵部門的創(chuàng)新至關重要，可以幫助歐洲與志同道合的合作伙伴一起向前邁進。

    歐盟內部市場專員 Thierry Breton 則是表示，歐洲擁有引領技術競賽所需的一切。 這兩個聯(lián)盟將規(guī)劃遠大的技術路線圖，以在歐洲開發(fā)和部署從云端到邊緣運算，以及尖端半導體的下一代數據處理技術。 云和邊緣運算聯(lián)盟目的在開發(fā)節(jié)能，且高度安全的歐洲工業(yè)云計算機制，能不受第三國當局的控制或使用。 而半導體聯(lián)盟將則通過確保歐盟有能力在歐洲設計和生產最先進的2納米制程及以下芯片，從而重新平衡全球半導體供應鏈。

    報道指出，歐盟官員指出，半導體芯片（包括處理器）是為當前使用的所有電子設備和機器的重要關鍵技術。 芯片支撐著各種各樣的經濟活動，并決定了行業(yè)的能源效率和安全水平，這使得半導體芯片和處理器的開發(fā)能力對于當今成熟經濟體的未來至關重要。 因此，未來成立的處理器和半導體技術聯(lián)盟將成為歐盟在該領域進一步工業(yè)進步的關鍵工具。

    歐盟也解釋了處理器和半導體技術聯(lián)盟的工作內容，表示聯(lián)盟將識別并解決整個行業(yè)當前的瓶頸、需求和依賴性。 并且將定義技術路線圖，確保歐洲有能力設計和生產最先進的芯片。 另外，聯(lián)盟還將努力使得到2030年之際，歐盟能在全球半導體生產中的是占率增加到20%，用以減少歐盟對于國外的半導體生產依賴。

    為此，“處理器和半導體技術聯(lián)盟”也訂立出了工作目標，除了建立生產下一代處理器和電子元件所需的設計和制造能力、以協(xié)助歐盟邁向16納米至10納米節(jié)點的半導體生產能力之外，并支持歐洲當前的需求，以及5至2納米及以下節(jié)點的生產能力，進一步預測未來的技術需求。 而藉由生產最先進的半導體類型，以更高的性能來大幅度減少從手機到數據中心的所有設備使用的能源。

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