C114訊 2月20日消息 2月19日，集成電路高精尖創新中心在北京成立。該中心由北京市教委批準成立，依托清華大學、北京大學共同設立，聯合北京市集成電路產業重點單位開展深度合作，是北京服務國家重大戰略、深化科研體制機制改革、建設集成電路科技創新高地的重要舉措。
按照新一期高精尖創新中心建設要求，該中心將凝聚清華、北大兩校的精銳力量和資源，聯合北京集成電路產業相關單位，建立跨校際、產學研貫通的新型創新載體；重點突破產研壁壘，發揮高校和產業的兩個積極性，加速推動技術鏈的垂直整合和協同創新；引入產業代表，參與立項與評估環節，確保科研成果的產業化實現路徑和實際產業價值；設立項目經理人機制，緊密銜接項目管理流程中的產業需求。
據了解，2015年，北京市教委啟動“北京高等學校高精尖創新中心建設計劃”，清華大學未來芯片技術高精尖創新中心獲得首批認定。近期，北京市教委啟動該計劃新一期建設工作，旨在引導高校以服務國家重大戰略需求為目標，加強從基礎理論研究到重大原創性技術突破的一體化創新，推動實現創新鏈上下游貫通發展，加速產出解決重大科學難題、突破核心關鍵技術的實質性科技成果。
下一步，北京市教委將依托北京高校，重點面向新一代信息技術、生物醫學、營養健康、碳達峰與碳中和、智能裝備制造等領域統籌布局建設10個左右高精尖中心，支撐北京率先建成國際科技創新中心和首都高質量發展。
