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據日經新聞報道，東芝將斥資約1000億日元（合8.73億美元）在日本建造功率半導體新產線，預計將于2025年3月開始投產。

東芝的目標是滿足對用于汽車、服務器和工業設備的電源芯片不斷增長的需求，所有生產設備將與300mm晶圓兼容，將在Kaga Toshiba Electronics增設1條300mm生產線，這將使東芝功率芯片的產量翻倍。