意法半導體：SiC晶圓產(chǎn)能提升10倍

半導體工藝與設備

歐洲IDM大廠意法半導體（ST）總裁暨執(zhí)行長謝利（Jean-Marc Chery）發(fā)表最新年度市場展望，預計2022年全球芯片短缺逐漸改善，至少要到2023年上半年才能恢復到“正常”水準。意法看好智能出行、電源和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G等三大商機，計劃在未來4年內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能，2020～2025年期間將歐洲晶圓廠的整體產(chǎn)能提升一倍。

謝利發(fā)表對2021年回顧及2022年展望報告，指出2021年席捲全球的芯片短缺，主要與受疫情影響后的經(jīng)濟快速復甦、以及汽車和工業(yè)兩個市場經(jīng)歷的變革有關。其中，汽車產(chǎn)業(yè)正朝向電動化和智慧化轉型，這兩個轉變引發(fā)汽車架構的變化；為迎接綠色經(jīng)濟、智慧工業(yè)、智慧城市、智慧建筑的挑戰(zhàn)，工業(yè)市場亦在經(jīng)歷轉型。

謝利指出，疫情加速轉型的速度，所有產(chǎn)業(yè)成長率或系統(tǒng)架構變化都優(yōu)于最初預期。而全球經(jīng)濟正在發(fā)生變化，從完全的全球化轉向局部區(qū)域化。

對意法來說，已針對智能出行、電源和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G等三個長期成長動能積極布局，也看好明年三大市場的強勁推動力。

對于2022年展望，謝利表示，預計2022年全球芯片短缺的狀況將逐漸改善，但至少要到2023年上半年才能恢復到“正常”的水準。短期來看，當務之急是處理好短期缺貨問題，避免供應鏈過度吃緊對客戶造成結構性損害。所以，處理好芯片短期缺貨問題是意法首要任務，也是一項艱巨的任務。

以中期來看，針對2022年和2023年，意法將開始與客戶回顧盤點獲得的經(jīng)驗教訓，探討如何妥善地規(guī)劃未來需求和產(chǎn)能，為半導體供應鏈提供更可靠的需求預測，以便靈活部署產(chǎn)能，讓客戶能夠提供預測資訊，以便半導體廠商在最低風險條件下提前規(guī)劃產(chǎn)能。

意法2021年資本支出約達21億美元，其中14億美元投入全球產(chǎn)能擴建，7億美元用于策略計劃，包括正在建立的義大利Agrate12吋晶圓廠、義大利Catania的碳化硅（SiC）晶圓廠，以及法國Tours的氮化鎵（GaN）晶圓廠。意法將在未來4年內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能，計畫在2020～2025年期間將歐洲整體產(chǎn)能提升一倍。

意法也將繼續(xù)投資擴建在義大利Catania和新加坡的SiC產(chǎn)能，以及投資供應鏈的垂直化整合，計劃到2024年將SiC晶圓產(chǎn)能提升到2017年的10倍，以支援眾多汽車和工業(yè)客戶的業(yè)務成長計劃。

對此，有廠商認為，即便目前能供應 6 吋產(chǎn)能、可是真正進到基板量產(chǎn)階段的廠商都不多，且 8 吋難度更高，預估要成熟量產(chǎn)的時間，至少還要 2-3 年，看好至少 5 年內(nèi)，6 吋 SiC 都會扮演主流角色，且就算 8 吋市場放量，6 吋還是具一定程度競爭力。

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