荷芯靜電ESD：恭喜！100億芯片封裝項目簽約江陰！

半導體行業聯盟

盛合晶微半導體簽約江陰，擴大投資16億美元（約100億人民幣） 強化三維多芯片集成封裝領先地位.

2022年1月20日，江蘇江陰，領先的中段硅片制造和三維集成加工企業盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）與江陰市人民政府、江陰市高新技術產業開發區管理委員會（以下簡稱“管委會”）就12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項目簽訂投資協議，將以盛合晶微江陰公司為載體，總投資16億美元，注冊資本增加到8.3億美元，計劃2022年2月動工建設二期廠房，通過提質擴能，將形成月產12萬片晶圓級先進封裝及2萬片芯片集成加工能力。

盛合晶微是中國大陸第一家專門致力于12英寸高密度中段凸塊加工的企業，是最早開展8英寸中段凸塊和硅片級封裝的企業。公司自2014年秋在江陰落地以來，曾實現了連續4年翻倍持續快速發展的紀錄，一舉成為硅片級先進封裝領域的頭部企業。盡管遭遇外部不可控因素的沖擊，2021年公司仍然實現了持續增長。盛合晶微注重研發投入，創新發展三維多芯片合封技術，滿足5G、人工智能、高性能運算、汽車電子等新興應用領域對先進封裝的綜合需求。據法國第三方機構KnowMade統計，盛合晶微在5G毫米波天線封裝領域擁有全球數量最多的專利。此次擴大投資并計劃啟動二期廠房建設，將有力地銜接和支撐公司的長期發展策略。

盛合晶微董事長兼CEO崔東表示，新項目的啟動標志著盛合晶微規模的進一步提升和業務內涵的進一步拓展，使更多領先的創新工藝實現產業化。多芯片三維合封量產的加速推進也將把公司帶到更新的前沿、更高的臺階，為集成電路產業鏈整體水平的提升作出貢獻。

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