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參考消息網(wǎng)1月19日報道據(jù)香港《南華早報》網(wǎng)站1月17日報道，官方數(shù)據(jù)顯示，中國去年的集成電路產(chǎn)量（包括本土企業(yè)和外資工廠生產(chǎn)的集成電路）增長率是2020年的兩倍。中國國家統(tǒng)計局周一公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國生產(chǎn)了3594億塊集成電路，同比增長33.3%。與2020年相比增速明顯加快。2020年，中國集成電路產(chǎn)量增長16.2%。
報道稱，雖然官方?jīng)]有提供按技術(shù)節(jié)點或公司進行分類的數(shù)據(jù)，但這些數(shù)據(jù)凸顯了中國在芯片長期短缺和北京致力于實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足等背景下為增加產(chǎn)量所做的努力。
報道認為，產(chǎn)量增加也表明，北京為保持中國與全球供應(yīng)鏈一體化所做的努力正在取得成效。
據(jù)報道，總部設(shè)在美國的半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會本月早些時候發(fā)布報告預(yù)測，如果保持當(dāng)前勢頭，到2024年，中國半導(dǎo)體行業(yè)可能占全球銷量的17.4%，而2020年時這一數(shù)字為9%。
報道稱，這將使中國成為世界第三大芯片銷售國，僅次于美國和韓國。
半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會稱，中國2021年宣布新增28個晶圓制造建設(shè)項目，共投資260億美元，不過其中許多項目是用于模擬芯片和微機電系統(tǒng)等成熟技術(shù)。