中國工程院院士鄧中翰:智能摩爾技術路線 破解芯片半導體技術發展難題
來源:中國網科學 原作者:張銘陽
10月12日,2021中國人工智能大會在成都隆重舉行。來自政府領導、業界專家等出席了大會,為人工智能的發展指引了方向。中國工程院院士、中星微電子集團創始人兼首席科學家鄧中翰從芯片半導體技術面臨的發展難題出發,就“后摩爾時代的AI技術展望”作分享。鄧中翰還提出了后摩爾時代AI技術的三大悖論,即大數據悖論、認知決策悖論、云計算悖論。
在報告的開始,鄧中翰為大家介紹了摩爾定律。摩爾定律英特爾創始人之一戈登·摩爾的經驗之談,其核心內容為:集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月便會增加一倍,一定程度上揭示了信息技術進步的速度。
鄧中翰指出,如今半導體制程節點已經來到了5nm,通過縮小三極管尺寸來推進的傳統摩爾定律逐漸走向極限,單純靠提升工藝來提升芯片性能的方法已無法充分滿足時代的需求。
而半導體技術停滯,又將會導致市場失去重要的驅動力。為避免這種情況的發生,在物理層面和信號層面受制約的情況下,鄧中翰提出了在信息處理層面進行拓展的“智能摩爾技術路線”。
何為“智能摩爾技術路線”?即通過進一步借鑒人腦的智慧機制,來分層分區地去關注各種東西,從而形成更加智能的計算。
鄧中翰解釋,智能摩爾技術路線立足于信息處理架構的創新,它在More Moore和 More-Than-Moore之外開創了一個新的創新維度,相互之間不僅不會沖突,而且還能夠利用前兩個維度的發展進步的成果產生合力,共同推進,大幅度提高產品的整體性能。
鄧中翰表示,事實上,很多芯片正走向結合人工智能發展的智能模式,這也正成為現在領頭企業所追蹤的方向。
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