臺灣希樺芯片研磨切割生產基地項目簽約成都邛崍
來源:全球半導體觀察
據邛崍融媒消息,10月12日,邛崍市重大項目集中簽約暨重大工業項目集中投運儀式在邛崍羊安新城天府新區半導體材料產業功能區舉行。總投資約102億元的10個重大產業化項目集中簽約,總投資約130億元的13個重大工業項目集中投運。
此次集中簽約項目涵蓋先進制造業、現代服務業、營城發展等領域,其中包括以臺灣希樺芯片研磨切割生產基地項目等為引領的6個先進制造業項目。
“我們將投資20億元,建設芯片研磨切割刀具和設備生產線、研發實驗室及研發總部基地,希望在邛崍投資、發展、壯大,打造成為全球芯片研磨切割細分領域的領軍企業。”臺灣希樺股份有限公司總經理王棋表示,將以本次項目落地為契機,整合公司在半導體設備、材料、先進加工制程方面的國內外資源,進一步尋求與邛崍合作的新空間。
本次集中投運項目涉及新能源產業、半導體及新興材料產業、裝備制造產業、酒類食品產業、醫療產業五大領域,其中包括四川銳芯先進相控陣產品智能制造生產基地等5個半導體及新興材料產業項目。
據四川銳芯科技董事長崔玉波介紹,四川銳芯先進相控陣生產基地總投資6億元,將建設集芯片設計、微組裝、模塊生產、整機裝配、系統測試于一體的有源相控陣技術產業鏈,可應用于民用5G、6G基站建設、汽車智能駕駛等多個方面。
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