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       10月8日，中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.，以下簡稱“盛合晶微”）官微宣布與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協議，并已實現美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權、建信信托、國方資本、碧桂園創投、華泰國際、金浦國調等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。

       盛合晶微董事長兼首席執行官崔東表示，本次增資將使公司的投資人組合更加多元，帶入更廣泛的資源。增資協議的簽署和美元出資的迅速到賬，將確保公司按照業務規劃繼續快速發展。公司將繼續堅持高質量運營，適時擴大產能規模。其進一步指出，本次具規模的股權融資，還將確保公司能夠持續研發創新，加快有自主知識產權的三維多芯片集成封裝技術平臺的量產進度，滿足5G、高性能運算、高端消費電子等新興電子市場對先進封裝技術和方案的需求。

       據介紹，盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發展方向的企業。本次增資是2021年6月股權結構調整后，盛合晶微首次獨立開展的股權融資。

       官微消息稱，盛合晶微成立七年來，堅持高起點、大規模、快速度建設，2016年即開始提供與28納米及14納米智能手機AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務，是大陸第一家提供高端DRAM芯片和12英寸電源管理芯片凸塊加工服務的企業，也是目前大規模提供12英寸硅片級尺寸封裝(WLCSP）的領先企業。