深圳哈勃注冊資本增至45億,華為布局半導體領域再下一城
來源:全球半導體觀察 原作者:劉靜
近日,華為在半導體領域的布局無論是對內還是對外都可謂是動作頻頻。
對內,華為大幅增加了對其投資機構深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)(以下簡稱“深圳哈勃”)的注冊資本。對外,華為通過深圳哈勃再一次布局半導體,投資了芯片設計公司重慶物奇微電子有限公司(以下簡稱“物奇微電子”)。
深圳哈勃注冊資本增至45億元
天眼查信息顯示,深圳哈勃工商信息于9月23日發生變更,其注冊資本由此前的20億元變更為45億元,增幅高達125%。
△Source:天眼查截圖
其中華為技術有限公司對其的出資額由13.8億元增至31.05億元,華為終端(深圳)有限公司對其的出資額由6億元增至13.5億元,而哈勃科技投資有限公司對其的出資額由2000萬元增至4500萬元。
增資完成后,三家股東對深圳哈勃的持股比例不變,依然分別為60%、39%、以及1%。
△Source:天眼查截圖
自今年4月成立以來,深圳哈勃對外投資的企業數量超10家,其中大多數為集成電路產業鏈企業,包括強一半導體、徐州博康、天域半導體、深迪半導體、知存科技、天仁微納等,平均每個月新增對外投資企業2家。
持股8%,華為再投資半導體芯片公司
今日(9月29日),深圳哈勃再次投資了一家半導體企業——重慶物奇微電子有限公司(以下簡稱“物奇微電子”)。
△Source:天眼查截圖
天眼查信息顯示,物奇微電子的工商信息于今日發生變更,注冊資本從4676.2564萬元變更為5082.8874萬元,同時新增股東深圳哈勃和董事何剛。增資完成后,深圳哈勃為物奇微電子第四大股東,持股8%。
△Source:天眼查截圖
資料顯示,物奇微電子于2016年11月在重慶渝北區仙桃數據谷注冊成立,其運營主體為重慶物奇科技有限公司,是一家半導體芯片設計公司,致力于提供物聯網和人工智能領域高度整合的芯片解決方案,主攻物聯網通訊、安全、終端智能市場,主要包括藍牙、Wi-Fi、人工智能及電力線載波通訊四大產品線。
據微信公眾號“重慶財政”今年5月報道稱,物奇微電子僅用一年時間就量產了全球第1顆四合一功能的電力物聯網載波芯。
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