2021年度廣東省工程技術中心名單揭曉 涉及存儲芯片、半導體封裝等領域研發
來源:全球半導體觀察
近日,廣東省科學技術廳發布關于認定2021年度廣東省工程技術研究中心的通知。
圖片來源:廣東省科學技術廳官網截圖
通知顯示,廣東省工程技術研究中心是構建以企業為主體、市場為導向、產學研用深度融合的技術創新體系的重要科研平臺。各大工程中心要加大研發投入和條件建設,加強技術攻關和協同合作,加速成果轉化和人才培育,有力促進相關產業高質量發展。
通知指出,2021年度廣東省工程技術研究中心認定的名單包括廣州有(141家)、深圳(318家)、佛山(57家)、珠海(33家)東莞(58家)、惠州(29家)、江門(21家)、中山(8家)等,共有770家。其中,也有涉及存儲芯片、半導體分立器件封裝等領域研發的工程中心。
例如:廣東省車規級芯片工程技術研究中心,依托單位為中微半導體(深圳)股份有限公司;廣東省中高端IC芯片先進封測工程技術研究中心,依托單位為深圳市金譽半導體股份有限公司;廣東省高性能FLASH存儲芯片工程技術研究中心,依托單位為芯天下技術股份有限公司;廣東省鯤云定制數據流AI芯片工程技術研究中心,依托單位為深圳鯤云信息科技有限公司;廣東省5G射頻前端芯片工程技術研究中心,依托單位為河源廣工大協同創新研究院;廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心,依托單位為深圳基本半導體有限公司;廣東省半導體分立器件封裝工程技術研究中心,依托單位為東莞市佳駿電子科技有限公司。
以下是部分名單:
圖片來源:根據廣東省科學技術廳文件整理截圖
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