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       近日，據金牛城投集團消息，8月28日當天上午，金牛區2021年現代都市工業及配套設施重點項目集中開工儀式在成都市金牛區高新技術產業園區內舉行。

圖片來源：金牛城投集團

       本次共有9個項目集中開工，包括交子智谷智能穿戴設備制造中心項目、北京航天微電芯片孵化產業園項目、成都金牛迪舒電子科技園項目等。下面是部分項目簡介：

       交子智谷智能穿戴設備制造中心項目

       位于金牛區天回鎮街道土門社區，用地面積約120畝，總建筑面積約20萬平方米。項目總投資約11億元，計劃于2023年2月竣工。項目業主為成都交子現代都市工業發展有限公司，將打造集“人工智能制造+”、“特種芯片研發”、“大數據應用”為一體的智能穿戴設備高新技術產業集聚區、創新型生態產業園區。

       北京航天微電芯片孵化產業園項目

       項目位于金牛區天回鎮街道人工智能產業園，用地面積約77畝。項目總投資約12.4億元，計劃于2023年6月竣工。項目業主為北京航天微電科技有限公司，將建成一條國內領先，開放式的6英寸0.15μm全制程GaN/GaAs射頻芯片研制線，打造以微聲芯片、氮化鎵芯片、SIP模組、毫米波砷化鎵芯片等產品為代表的高端芯片產業孵化平臺。

       成都金牛迪舒電子科技園項目

       項目位于金牛區金泉街金牛鄉8組，毗鄰地鐵2號線金科北路、金周路站，占地面積約16.42畝，總建筑面積約3.9萬平方米，總投資約為1億元。項目業主為成都迪舒生物工程開發有限公司，著力于打造集電器設備、智能設備于一體的標準廠房項目。建成后，將引進電子設備、電氣設備、智能設備組裝、總裝、科研研發、辦公及綜合配套性企業入駐。