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       據杭州朗迅科技集團有限公司（以下簡稱“朗訊科技”）官網消息，8月29日上午，芯云半導體高端集成電路測試基地奠基儀式在浙江諸暨數智產業園舉行。

圖片來源：朗訊科技官網

       據了解，芯云半導體由朗迅科技投資，依托朗迅科技的產業生態，搭建良好的高端芯片測試平臺，為國內先進半導體企業提供CP和FT全套服務。

       同期，朗迅科技與諸暨市政府建設諸暨全國現代化集成電路產業學院“浙江（諸暨）電子信息職業學院”，成為全國集成電路工程及芯片技術應用產業人才培養的示范點，并為諸暨當地的產業鏈提供配套的人才培養與人才輸送服務。

       朗訊科技官網顯示，芯云半導體總投資9億元，預計2022年5月投產運營。業務類型包括晶圓測試、成品測試及編帶、Burn-in、SLT、晶圓加工、電路封裝等一站式服務；提供Probe Card制作、Load Board制作、集成電路測試軟件開發和芯片測試分析等相關配套服務。

       據官網介紹，朗訊科技創立于2010年，是一家集研發、生產、銷售為一體的國家級高新技術企業。該公司建有較完整的微電子設計及應用系統開發環境，建有產業級IC測試中心、高新企業研發中心和省院士工作站，并自主研發智能硬件芯片及電路測試平臺，與大華科技、博通、臺達電子等建立長期的合作關系。