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集微網消息，代工廠成熟制程持續滿載，導致MCU、濾波器、面板驅動芯片、功率器件/電源管理芯片、時序控制器（TCON）、傳感器、被動元件等產品供應緊缺日益加劇，半導體原材料和關鍵零組件供應也受波及，形成上游晶圓廠業績攀升、中游芯片、模組廠商壓力劇增、下游終端設備、汽車等出貨受限的產業鏈“上肥下瘦”的詭異局面。
中國臺灣媒體“中央社”報道稱，SEMI臺灣地區產業研究總監曾瑞榆指出，成熟制程和先進制程都處于產能短缺狀態，汽車芯片包括MCU、CIS、電源管理芯片、觸控IC等多采用8英寸成熟制程生產而持續供不應求，預計代工廠產能吃緊還將繼續，尤其是8英寸廠，汽車芯片緊缺狀況將延續至明年。而TCON、TDDI、中高端MCU等大多采用12英寸65nm、40nm、28nm等成熟制程；5G手機和基站、服務器和數據中心所需的高性能計算（HPC）、AIoT等應用帶動高端處理器和SoC需求，也擠爆12英寸產能。
EMS制造商和終端系統廠商則表示，TCON、MCU、電源管理芯片和面板驅動芯片供應仍存在挑戰，因受限于部分關鍵元器件短缺，預計下半年零組件價格將呈現通貨膨脹趨勢。此外，馬來西亞、越南等地疫情不斷出現變數，也極大地影響了缺貨狀況。如果今年底零組件供應能趨緩，也要警惕長短料問題而導致報廢增加。
在長期的芯片緊缺局勢下，全球產業深受影響，增加半導體制造產能的觀點得到包括格芯、戴爾等產業鏈公司的認同，其強調半導體產業需要更多產能，盡管當前產能持續受限，尤其是中階制程和大部分8英寸產品深受影響。但12英寸先進制程因價格足以支撐初期新建廠的成本，但8英寸及12英寸成熟制程蓋新廠就虧損，使得業內的投資積極性不高，產能增加有限加重了半導體供應鏈的缺貨。
封測方面，多家供應鏈廠商均指出，面板驅動芯片等來料不順、短期晶圓供貨吃緊看不到緩解狀況，同時后段封測的打線封裝、IC載板、導線架、環氧樹脂成型材料等的供應也非常緊張。
設備方面，芯片缺貨也導致了半導體制程設備供不應求。據韓國媒體The Elec報道，截止7月份ASML的ArF光刻設備交期拉長至24個月，I-line掃描儀和EUV設備交期也延長至18個月，8英寸晶圓設備交期拉長至13-14個月。
曾瑞榆表示，硅晶圓、光刻膠、濕法化學制程等半導體原材料和關鍵零組件的短缺，也可能影響全球半導體市場的增長態勢，半導體設備交期拉長則可能影響晶圓廠資本支出計劃。（校對/思坦）
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