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投資10.8億元，半導體TO系列封裝及半導體模具項目落地重慶梁平
來源: 西南智造

       8月23日，2021智博會重大項目招商簽約活動舉行。重慶梁平高新區與漫極自動化設備（蘇州）有限公司簽約半導體TO系列封裝及半導體模具智能制造項目，投資10.8億元。

       據梁平發布消息顯示，該項目分3期建設。一期計劃投資0.8億元，租用標準廠房8000平方米，新建半導體模具生產線，2021年12月建成投產；二期計劃投資2億元，擬用地35畝，新建半導體模具生產線，2021年年底啟動建設，2022年12月建成投產；三期計劃投資8億元，擬用地150畝，新建半導體TO系列封裝生產線。

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