發(fā)力工業(yè)藍牙,桃芯科技獲得新一輪知名機構投資
來源:桃芯科技
最近,桃芯科技完成了由東方富海,中信建投,紫金港,藍郡等參與的A輪億元融資,助力桃芯科技的低功耗藍牙核心協議棧研發(fā),SoC研發(fā),以及藍牙在工業(yè)級物聯網的應用等。目前桃芯科技已經完成了3輪融資,順利配合了用于MPW,量產,以及市場推廣的產品節(jié)奏。
桃芯科技ING9188系列藍牙5.1SoC采用40nm eFlash工藝,在功耗,2M吞吐率,多主多從連接,遠距離傳輸等方面展現了卓越性能;友好的SDK以及圖形化的開發(fā)模式,使得客戶快速獲得產品驗證和量產。
作為國內第一顆藍牙5.1量產芯片,目前該系列芯片已經廣泛用于AoA/AoD精確室內定位、超低功耗傳感器應用、汽車、電網、Mesh自組網、智能表計、工業(yè)智能、智慧建筑、智慧城市、智慧醫(yī)療,高端消費等。
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