年產上億顆 麓谷科創園芯片封裝企業安牧泉進入量產
年產上億顆 麓谷科創園芯片封裝企業安牧泉進入量產
來源：長沙高新區創業服務中心
近日，長沙安牧泉智能科技有限公司量產正式投產儀式在麓谷科創園順利舉行。
長沙高新區創業服務中心書記羅文代表長沙高新區創業服務中心，對安牧泉公司的量產投產表示熱烈地祝賀！他指出，安牧泉是首批入駐麓谷科創園的企業之一，自成立以來，企業始終專注于先進封裝、封裝工藝軟件開發，并取得了顯著成效。疫情之下，公司建成了年產億顆芯片封裝生產線，能夠做到逆勢而上，充分展現了企業旺盛的生命力和未來發展的喜人態勢。希望安牧泉以此次量產為新起點，堅持創新驅動、把握時代機遇，為創造高新區高質量發展注入強勁的動能。今后，創業服務中心將一如既往把服務工作做細、做實，努力為企業發展提供更大支持、創造更好條件、營造更好環境，切實做好企業服務各項工作。
據了解，長沙安牧泉是由國家高層次人才計劃專家，“973”計劃唯一封裝項目首席科學家朱文輝教授創辦，于2019年3月落戶于麓谷科創園，計劃總投資30億元人民幣，是湖南唯一一家具備全國先進水平的半導體封裝與測試公司。“截至目前，公司已建成年產億顆芯片封裝生產線，今年上半年，我們也實現打樣1000萬元產值，投入量產后，將實現年產值5000萬元，明年將向兩億元目標沖刺。”公司董事黎新才告訴記者，公司以“引領超越摩爾封裝潮流，支撐核心芯片自主制造”為使命，以“創一流民族品牌，做卓越智能企業”為愿景，致力成為中國高端芯片先進封裝與測試的引領者。
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