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       據上海臨港產業區消息，8月16日上午，格科半導體12英寸CIS集成電路特色工藝研發和產業化項目結構封頂儀式在上海臨港新片區舉行。

      上海臨港產業區消息指出，格科半導體項目于去年3月正式簽約，同年11月即正式開工，如今喜封金頂，計劃年內實現設備搬入。該項目作為臨港新片區掛牌后落戶的第一個大型集成電路晶圓制造項目，為東方芯港特色園區建設奠定了堅實產業基礎。

圖片來源：上海臨港產業區

       據了解，格科半導體（上海）有限公司設立于中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區，注冊資本30億人民幣，為格科微電子（香港）有限公司全資子公司，隸屬于GalaxyCore Inc.（格科微有限公司）。格科微致力于CMOS圖像傳感器芯片和顯示驅動芯片的設計研發和銷售。

       2020年，格科半導體擬投資22億美元在臨港建設一座12英寸、年產72萬片的CIS集成電路特色工藝產線。一期計劃于2022年投產使用，該條產線的建立將標志著格科微向設計、研發、制造、測試為一體的Fablite模式成功轉型。

      值得一提的是，格科微也即將登陸科創板。根據上市公告書，格科微將于明日（8月18日）正式在科創板掛牌上市。