總投資約7億元 意芯半導體存儲芯片封測項目開工
發布時間：2021-08-17發布人：
總投資約7億元 意芯半導體存儲芯片封測項目開工
來源：半導體前沿
8月13日，浙江2021年全省高質量發展建設共同富裕示范區重大項目集中開工活動啟動儀式舉行。
麗水經濟技術開發區消息顯示，麗水經開區共11個項目參加本次集中開工活動，總投資約75.3億元，年度計劃投資10億元。
圖片來源：麗水經濟技術開發區
據悉，本次集中開工的項目中包括意芯半導體存儲芯片封測項目。
意芯半導體存儲芯片封測項目位于麗水經開區龍慶路356號，該項目總投資約7億元，總用地面積33畝，廠房使用面積1.8萬平方米，主要建設內容包括建設基于存儲領域芯片Nand Flash 、EMMC和eMCP的封測生產線。
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