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第四代半導體已出現丨氧化鎵能否取代碳化硅?

發布時間:2023-12-27發布人:

隨著數字化、智能化的時代到來,半導體行業的熱度不斷高漲。尤其是量子信息和人工智能等高科技領域的快速發展,推動了半導體以及多功能器件技術的快速更新和迭代。為適應高性能、低成本的要求,業界將目光投向了第四代半導體,而最受矚目的莫過于氧化鎵。


憑借著一系列優異的材料特性,氧化鎵有望改變當前的復合半導體市場,讓國內的芯片廠商實現彎道超車。但氧化鎵材料仍面臨著諸多挑戰,本文就其優勢、挑戰和市場前景作了較為詳盡的闡述。

出口管制下的半導體關鍵原料

中國于2023年8月1日起,對半導體原料的鎵、鍺實行嚴格的出口限制。業內對此意見不一,許多人將此舉視為對荷蘭 ASML公司加大光刻機出口限制的一種反應。然而,2022年8月美國在對中國的出口禁令中,也包括了一種高純半導體材料——氧化鎵。美國商業部的工業安全管理局(BIS)宣布對耐高溫耐高壓的四代半導體材料——氧化鎵和金剛石,還有專為3nm及以下芯片設計而生的 ECAD軟件,都納入了出口管制范圍。


當時并沒有太多人注意到這一點,但一年之后,中國對鎵進行了出口控制,這才引起了業界對第四代半導體關鍵原料的重視。在半導體行業中,鎵和鍺是一種重要的原材料,在第一代到第四代半導體中都有應用。在摩爾定律面臨瓶頸的今天,具有更大禁帶寬度的半導體材料如金剛石、氧化鎵、AlN及BN等,其優異的物理性能有可能成為下一代信息技術的驅動力。


對于中國來說,半導體技術的發展已經到了一個非常重要的階段,尤其是美國的各種制裁,更是讓這一技術的突破發展變得極為關鍵。雖然面臨著巨大的挑戰,但只要我們能夠在這場半導體技術革命中取得勝利,中國就有可能從“制造大國”變成“制造強國”,從而迎來一個世紀以來最大的變革。它既是中國科學技術實力的一次大檢驗,也是向世人展示中國應對世界科學技術挑戰的一次好機會。

超越碳化硅,氧化鎵的優勢


氧化鎵,這種第四代半導體材料,具備禁帶寬度大(4.8 eV)、臨界擊穿場強高(8MV/cm)、導通特性好等優勢。氧化鎵有五種已確認的結晶形態,其中最穩定的是β-Ga2O3。其禁帶寬度為4.8~4.9 eV,擊穿場強高達8 MV/cm,而其導通電阻比SiC、GaN低得多,極大降低了器件的導通損耗。其特性參數巴利加優質(BFOM)高達3400,大約是SiC的10倍、GaN的4倍。


相比于碳化硅和氮化鎵,氧化鎵的生長過程可以使用常壓下的液態熔體法,這使得其品質高、產量大且成本低。但 SiC、 GaN等材料因其特殊性質,目前僅能采用氣相法制備,且需

保持較高的溫度、較高的能耗。這意味著,在生產上,氧化鎵會占據一定的成本優勢,而國內的工廠也會迅速擴大產能。

與SiC相比, 氧化鎵在各方面都優于SiC。特別是其較大的禁帶寬度和較高的擊穿場強,使得它在大功率和高頻率應用中具有顯著優勢。

氧化鎵的具體應用和市場潛力


氧化鎵的發展前景日益凸顯,該市場當前主要由日本的Novel Crystal Technology (NCT)和Flosfia兩大巨頭壟斷。NCT自2012年開始投入氧化鎵的研發,成功突破多項關鍵技術,包括2英寸氧化鎵晶體與外延技術,以及氧化鎵材料的量產等。其高效性與高性能受到了行業的廣泛認可。其在2021年成功量產4英寸氧化鎵晶圓,并已開始供應客戶晶圓,為日本在第三代化合物半導體競賽中再度保持領先。


據NCT預測,氧化鎵晶圓的市場在未來十年將放量增長,到2030年度將擴大到約30.2億元人民幣規模。FLOSFIA預測,到2025年,氧化鎵功率器件市場規模將開始超過氮化鎵,2030年將達到15.42億美元(約100億元人民幣),占碳化硅的40%,是氮化鎵的1.56倍。根據富士經濟的預測,到2030年,氧化鎵功率元件市場規模將達到1,542億日元(約92.76億元人民幣),將超過氮化鎵功率元件的市場規模。這種趨勢反映了氧化鎵在功率電子設備中的重要性及其未來的潛力。


在一些特定應用領域,氧化鎵有著巨大的優勢。在功率電子領域,氧化鎵功率器件與氮化鎵、碳化硅有部分重合,軍用領域主要應用于高功率電磁炮、坦克戰斗機艦艇等電源控制系統以及抗輻照、耐高溫宇航用電源等。民用領域則主要應用于電網、電力牽引、光伏、電動汽車、家用電器、醫療設備和消費類電子等領域。

新能源車市場也為氧化鎵提供了巨大的應用場景。然而,國內在車規級功率器件方面一直很薄弱,目前尚無車規的SiC MOS IDM。雖然有幾家在XFab代工的Fabless企業可以快速具備較為全面的SBD和MOS規格推向市場,銷售和融資進展較為順利,但是未來仍要自建FAB 形成IDM掌握產能、研發獨有工藝,才能產生差異化的競爭優勢。 


充電樁對成本非常敏感,這就為氧化鎵提供了機會。如果能滿足甚至超過性能需求的同時,以成本優勢獲得市場的認可,那么氧化鎵在這個領域的應用就有很大的可能性。


在射頻器件市場,氧化鎵的市場容量可參考碳化硅外延氮化鎵器件的市場。新能源汽車的核心是逆變器,對器件的規格要求非常高。目前,有意法半導體、日立、安森美、Rohm等企業能夠量產供應車規級SiC MOSFET。預計到2026年,這一數字將增長至22.22億美元(約150億元人民幣),表明氧化鎵在射頻器件市場具有廣闊的應用前景和市場潛力。


電力電子領域的另一項重要應用是48V電池。隨著鋰電池的廣泛使用,可以用更高的電壓系統取代鉛蓄電池12V電壓系統,實現高效、減重、節能的目的。這些鋰電池系統內將廣泛采用48V電壓,對于電子電力系統來說,需要的是高效率的48V→12V/5V轉換。以二輪電動車市場為例,據2020年的資料顯示,中國電動兩輪車總體產量為4834萬輛,同比增長27.2%,鋰電滲透率超過16%。面對這樣的市場,氧化鎵、GaN和硅基SG-MOS器件等100V耐壓大電流器件正在瞄準這個應用發力。


在工業領域,它有幾大機會和優勢,包括單極替換雙極,更高的能效,易于大規模生產,以及可靠性的需求。這些特性使得氧化鎵在未來的電力應用中可能扮演重要角色。長期來看,氧化鎵的功率器件預計將在650V/1200V/1700V/3300V的市場中發揮作用,并預計在2025年至2030年將全面滲透車載和電氣設備領域。短期來說,氧化鎵的功率器件將首先在消費電子、家電以及高可靠、高性能的工業電源等領域出現。它的這些特性可能使其在硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料之間形成競爭。


筆者認為,未來幾年氧化鎵的競爭焦點將集中在400V平臺的常規使用650V器件領域。這個領域的競爭將涉及到開關頻率、能量損耗、芯片成本、系統成本、和可靠性等多個因素。然而,隨著技術的進步,平臺可能升級為800V,這將需要使用1200V或1700V器件,這已經是SiC和Ga2O3的優勢領域。在這個競爭中,初創企業有機會通過與客戶深入溝通,建立場景認知、車規體系和客戶心智,為向車企客戶逆變器應用奠定堅實基礎。


總的來說,氧化鎵在功率器件領域有很大的潛力,能夠在多個領域與SiC、GaN等材料進行競爭,滿足高效、低能耗、高頻和高溫等高性能應用的需求。但是,新材料在逆變器和充電器等應用上的滲透需要時間,需要不斷進行面向特定應用的適合規格的開發,并逐步向市場推廣。

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