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這家SiC企業(yè)也擴產(chǎn)！6英寸、6萬片
來源  第三代半導(dǎo)體風(fēng)向

       昨天，“三代半風(fēng)向”獲得一份招標(biāo)書，其中顯示，河北將建一個6英寸碳化硅外延片生產(chǎn)基地，投資額約1.8億元，年產(chǎn)能6萬片。

       碳化硅外延擴建年產(chǎn)能6萬片

       8月12日，河北普興電子科技股份有限公司公布了“搬遷項目監(jiān)理公開招標(biāo)公告”，招標(biāo)金額210萬元。

      
       公告提到，該項目將建設(shè)“6英寸碳化硅外延以及8英寸硅外延生產(chǎn)基地”，總建筑面積約為63915.23㎡，投資總額1.8億元，項目已由河北石家莊鹿泉經(jīng)開區(qū)批準(zhǔn)建設(shè)。

       另一份招標(biāo)信息顯示，普興電子計劃對現(xiàn)有碳化硅外延生產(chǎn)線進(jìn)行升級改造，建設(shè)一條6英寸碳化硅外延片批量生產(chǎn)線，實現(xiàn)年產(chǎn)6英寸碳化硅外延片6萬片的生產(chǎn)能力，將采購主要生產(chǎn)設(shè)備碳化硅外延爐15臺及配套測試儀器等。

       據(jù)介紹，普興電子是中國電子科技集團第13研究所的控股公司，從1963年開始進(jìn)行半導(dǎo)體硅基外延材料的技術(shù)研究，年產(chǎn)各種硅基外延片600多萬片，是國內(nèi)最大的硅基外延材料供應(yīng)商。

       在碳化硅方面，據(jù)介紹，2018年普興電子就搭建了碳化硅外延生產(chǎn)和測試平臺，2019年率先在河北省實現(xiàn)6英寸碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化，2020年開發(fā)了快速碳化硅外延生長工藝，單臺設(shè)備產(chǎn)能提高20%以上。

       備案信息顯示，2020年普興電子就在著手加快碳化硅外延產(chǎn)業(yè)化。

       此前，普興電子還打算介入碳化硅單晶生長領(lǐng)域，計劃發(fā)展成為從碳化硅單晶生長、碳化硅外延片直至芯片加工的全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)企業(yè)，例如2017年5月23日，普興電子的“碳化硅單晶產(chǎn)業(yè)化項目”備案獲得批復(fù)。

        不過，據(jù)“三代半風(fēng)向”了解，出于資源優(yōu)化考慮，中電科集團對普興的碳化硅單晶項目進(jìn)行了調(diào)整，讓普興電子專注碳化硅外延，而碳化硅單晶和碳化硅芯片將由集團其他子公司專門負(fù)責(zé)。
 

       中電科的全產(chǎn)業(yè)鏈布局

       據(jù)“三代半風(fēng)向”調(diào)研了解，中電科集團已經(jīng)完成了碳化硅的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，其相關(guān)子公司已經(jīng)在設(shè)備、襯底、外延、器件等環(huán)節(jié)建樹頗多。

        碳化硅襯底方面，他們主要依托于山西爍科晶體。

       據(jù)介紹，2018年，中電科就在山西簽約布局碳化硅項目；2019年4月，中國電科（山西）碳化硅產(chǎn)業(yè)基地一期項目于開工建設(shè)，實施主體就是爍科晶體。2020年2月底，一期項目正式投產(chǎn)，300臺設(shè)備同時啟動，月產(chǎn)1200塊碳化硅單晶。

據(jù)《山西日報》4月15日報道，2020年，山西爍科晶體碳化硅襯底年產(chǎn)能已達(dá)10萬片，銷售3萬片以上。

       中電科集團還有多個子公司涉及碳化硅器件領(lǐng)域，其中包括中電科13所。

        2018年6月13日，中電科13所的“碳化硅電力電子器件芯片產(chǎn)業(yè)化項目”獲得了石家莊高新區(qū)備案批復(fù)。

       而碳化硅封裝則是同輝電子負(fù)責(zé)。據(jù)介紹，同輝電子成立于2007年，與普興電子同屬于中電科13所控股企業(yè)。

       2020年，同輝電子的“碳化硅封裝線”項目已經(jīng)竣工投產(chǎn)。在此之前，同輝電子還有多個碳化硅項目備案：

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