全球硅片出貨，創歷史新高

根據semi最新報告，2022 年全球硅晶圓出貨量增長 3.9% 至 147.13 億平方英寸 (MSI：million square inches)，而同期晶圓收入增長 9.5% 至 138 億美元，這兩個數字都創下歷史新高。

SEMI指出，去年的 MSI 總量為 14,713 個，而 2021 年出貨量為 14,165 個 MSI，因為硅晶圓支持了對半導體設備的強勁需求。8 英寸和 12 英寸晶圓的消費量均有所增加，部分原因是汽車、工業和物聯網領域以及 5G 建設。晶圓收入達到 138.31 億美元，超過了此前在 2021 年創下的紀錄。

SEMI SMG 董事長兼 Okmetic 首席商務官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“盡管全球宏觀經濟擔憂加劇，但硅晶圓行業仍在繼續發展。“在過去 10 年中，硅出貨量有九年增長，這證明了硅在至關重要的半導體行業中的核心作用。

SEMI在報告中強調，本次統計的數據包括拋光硅片，如原始測試和外延硅片，以及運送給最終用戶的非拋光硅片。而硅晶片是大多數半導體的基本構建材料，而半導體是所有電子設備的重要組成部分。高度工程化的薄盤直徑可達 12 英寸，可用作制造大多數半導體的基板材料。

硅片廠，三年來首見

半導體硅晶圓市場出現長約客戶要求延后拉貨之際，現貨價近期開始領跌，是疫情爆發三年多來首見，跌價風暴從6吋、8吋一路蔓延至12吋，牽動環球晶、臺勝科、合晶等臺廠后市。業者不諱言，現階段晶圓廠端硅晶圓庫存「多到滿出來」，仍待時間消化。

硅晶圓為臺積電、英特爾、三星、聯電等晶圓廠生產必備原料，是觀察半導體景氣動態的關鍵指標，尤其現貨價更是貼近當下市況，比合約價更能第一時間反映市場動態。

針對市場變化，環球晶擁有高比例長約，該公司表示合約價不變，對客戶的支持是在交期方面幫忙，現貨價則由市場供需決定。

臺勝科也擁有不少長約，該公司指出，今年上半年可能稍辛苦一點，但預期下半年將恢復正常。合晶則說，8吋硅晶圓價格持穩，部分配合客戶拿貨節奏調整；6吋產品配合客戶進行庫存調節，首季相關出貨量估計將小幅減少。

現階段硅晶圓現貨報價，業界有些是三個月、大部分是六個月更新一次。硅晶圓廠坦言，接受現貨價調整，因為「現在要先求賣得動」。

不具名的業者透露，在升息、通膨等因素影響下，市場終端需求縮手，去年第4季傳出矽晶圓現貨價開始松動，近期則開始降價，為疫情爆發三年多來首見。

也有硅晶圓廠坦言，現在能見度偏弱，二線客戶受市況影響比一線廠大，在同意延遲部分拉貨之后，客戶全年是否真的可以拿足約定數量仍待觀察。另外，新臺幣匯率走勢難以掌握，匯損在今年也可能是項挑戰。

據了解，在需求相對最弱的6吋矽晶圓，本季現貨價約下跌個位數百分比；至于8吋硅晶圓，有現貨價微幅下跌的品項，也有因為持續供不應求而小漲的品項，平均而言變化不大。12吋硅晶圓現貨報價相對最穩，但業者不諱言，已有客戶要求降價，雙方正協商中。

硅晶圓業者透露，去年第4季客戶產能利用率就明顯降低，現在客戶庫存堆高情況實屬嚴峻，勢必進行庫存調節；記憶體端減產、砍資本支出的情形已不用多說，甚至有晶圓代工廠部分硅晶圓庫存水位已高達五、六個月，等于是「多到滿出來」，當然不愿再拉貨甚至要求砍價。

硅晶圓現貨價轉跌之際，合約價則尚未松動，但已有客戶陸續提出要求延后拉貨的狀況，將原訂上半年拉貨量延至下半年履約。

業者指出，后續長約履約狀況與長約價走勢，將是左右硅晶圓廠今年營運的關鍵，若長約價格能守住、客戶也在后續補足拉貨量，相關廠商還仍有機會力拼營運成長。

這類芯片材料，快頂不住了

面對景氣寒冬，SK海力士堅守今年資本支出減半計畫，加上全球各大記憶體廠除了三星之外都在減產，業界預期勢必衝擊對半導體硅晶圓需求，牽動臺灣三大半導體硅晶圓廠環球晶、臺勝科、合晶營運。

法人指出，不僅記憶體芯片廠大舉減產并縮減資本支出，晶圓代工廠也因產業庫存調整、客戶拉貨動能銳減，導致產能利用率節節下滑，從先前全面滿載盛況，衰退至五至七成左右，部分產品線產能利用率甚至更糟。

晶圓代工廠和記憶體制造商是硅晶圓廠最大訂單來源，如今客戶紛紛砍資本支出、產能利用率節節敗退，硅晶圓廠面臨夾擊，出貨量勢必同步銳減。

環球晶董座徐秀蘭先前坦言，確實聽到愈來愈多客戶在尊重合約前提下，希望小部分拿貨時程可稍微彈性調整，正持續溝通中。

業界預期，環球晶上半年營運可能受到上述客戶部分拿貨彈性調整影響，尤其第2季，全年呈現“先低后高”態勢。徐秀蘭強調，由于該公司長約比重很高，上半年調整幅度估計比長約比重較低業者少。

硅晶圓相關業者估計，硅晶圓廠今年上半年營運確實有些辛苦，但若下半年景氣逐漸回復，全年拉貨量大致可維持不變，對硅晶圓廠業績影響只是在各季間遞延。 

硅晶圓2023 年出貨成長恐放緩，2024 年可望反彈創高

全球半導體硅晶圓去年出貨面積可望逼近147 億平方英吋，將創新高。國際半導體產業協會預期，2023 年硅晶圓出貨成長恐將放緩，不過，2024 年將可反彈，出貨創新高。

國際半導體產業協會（SEMI）預估，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積將達146.94億平方英吋，將較2021年增加4.8%，并創新高。

SEMI預期，由于總體經濟條件充滿挑戰，2023年半導體硅晶圓出貨面積成長恐將放緩，約146億平方英吋，較今年略減0.6%。

受通膨、升息等因素影響，個人電腦及智慧手機等市場需求疲軟，產業鏈庫存問題嚴重，臺積電預期，明年全球半導體業產值恐將面臨衰退窘境。聯電也預期，明年晶圓代工業產值將負成長。

SEMI預期，在資料中心、汽車及工業應用對半導體的強勁需求驅動下，隨后幾年半導體硅晶圓出貨面積將出現反彈，2024年可望增加6.5%，達155.55億平方英吋，2025年再增加6%，進一步達164.9億平方英吋規模。

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