晶圓代工價格戰(zhàn)，會開打嗎？

三星上季芯片事業(yè)獲利重摔超過九成，但與臺積電競爭的晶圓制造事業(yè)上季和去年全年營收卻創(chuàng)新高，去年獲利也有所成長，反映先進制程產能擴大，客戶和應用領域也更加分散。

不過，三星坦言，本季難逃產業(yè)庫存調整壓力，將使得晶圓代工業(yè)務產能利用率開始下降，業(yè)界憂心，三星恐發(fā)動降價搶單戰(zhàn)術，不利臺積電、聯(lián)電等臺廠。

業(yè)界分析，近期晶圓代工廠產能利用率普遍下滑，聯(lián)電產能利用率更由先前滿載盛況轉為下探七成左右，并傳出有廠商部分生產線產能利用率僅剩五成，但臺積電、聯(lián)電都堅守價格，臺積電今年更漲價6%，聯(lián)電則預期本季產品均價（ASP）持平。

在“終端需求不佳、晶圓雙雄價格卻很硬”的現(xiàn)況下，三星若降價搶單，對正面對龐大庫存壓力、不愿付出更多制造成本的IC設計業(yè)者與整合元件（IDM）廠而言很有吸引力，三星不僅可藉此填補產能空缺，也有助提高市占率。

三星并未提供其晶圓代工產能利用率相關數(shù)據(jù)與報價動態(tài)，僅透露產業(yè)庫存調整，導致晶圓代工業(yè)務產能利用率開始下降，但仍預期下半年來自車用與高速運算需求將帶來復甦，將以第二代3納米制程的產品競爭力，贏得新客戶，并已成立先進封裝團隊支援晶圓代工業(yè)務所需。

三星并更新最先進芯片制程的資訊，3納米制程“良率穩(wěn)定”，第二代3納米制程正“進展迅速”，也在為汽車應用開發(fā)4納米制程，今年將聚焦于開發(fā)2納米制程。

韓媒：美日臺合作扶植臺積電壯大

據(jù)韓國媒體報導，臺積電近期宣布在美日投資建廠，目的是透過美、日在安全上與中國抗衡，同時拉大與三星電子的晶圓代工全球市占率差距。

據(jù)韓國媒體BusinessKorea報導引述專家分析，提到盡管美國與韓國、臺灣、日本推動“晶片四方聯(lián)盟”（Chip 4），以重組半導體供應鏈，但韓國在這方面一直沒有表現(xiàn)出積極行動。

報導說，臺灣在2021年宣布將與美國和日本在半導體領域進行合作。美國和日本去年還建立了半導體技術聯(lián)盟。而臺灣的臺積電正在竭力加強與美國和日本的聯(lián)盟體系。

專家分析，臺積電夾在美中之間，正在利用這個地緣政治危機，透過在美日建廠，可以舒緩和分散受到中國攻擊的風險，同時在美日的支持下，確保了未來的工廠和人力資源。

晶圓代工，2023年下跌4%

2023 年第一季晶圓代工從成熟至先進各項制程需求持續(xù)下修，各大IC 設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，TrendForce 觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現(xiàn)均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開始的產品，將可能為年底節(jié)慶備貨而出現(xiàn)訂單回補現(xiàn)象，不過全球政經走勢仍是最大變數(shù)，產能利用率回升速度恐不如預期，故TrendForce 預估，2023 年晶圓代工產值將年減約4%，衰退幅度更甚2019 年。

值得一提的是，地緣政治風險促使供應鏈持續(xù)轉移，IC廠陸續(xù)預備降低產品的中國廠生產比重。轉單效應將于2023下半年逐漸發(fā)酵，2024年后更明顯，晶圓代工供需情況會逐漸傾向地區(qū)性發(fā)展，導致晶圓代工廠下半年產能利用率分歧，產能復蘇情形除了取決于客戶庫存水位及傳統(tǒng)旺季因素，供應鏈分配效應亦值得關注。

8吋訂單轉移較為明顯，12吋成熟制程較先進制程穩(wěn)健

8吋方面，智能手機、筆電、電視等消費性終端需求進入銷售淡季，庫存去化緩慢進一步影響如消費型PMIC、MOSFET等產品訂單，導致主要8吋晶圓代工廠2023年第一季產能利用率持續(xù)下降。近期8吋晶圓廠訂單回補現(xiàn)象會在第二季零星發(fā)生，主要來自特殊工業(yè)用電腦需求，以及少數(shù)客戶轉換晶圓代工廠之間的投產比重，對整體8吋產能利用率貢獻仍有限，產能利用率與第一季相似，尚無明顯復蘇跡象。

12吋先進制程部分，臺積電（TSMC）上半年產能利用率仍不理想，下半年7納米產能利用率提升幅度仍有限；5納米可望仰賴新品旺季備貨帶動，回升至健康水準。三星則含8納米以下先進制程產能利用率全年皆處低檔，主因受大客戶高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）轉單所致。

12吋成熟制程部分，臺積電、聯(lián)電（UMC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圓廠由于積極布局車用、工控、醫(yī)療等較穩(wěn)定的需求，上半年產能利用率多維持75%~85%，28納米產能利用率優(yōu)于55 / 40納米等成熟制程，消費性產品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多，約到65%~75%。

8 / 12吋產能利用率第三季回升

2023下半年地緣政治風險恐將持續(xù)，終端客戶為因應美政府標案率先啟動供應商盤查，持續(xù)轉移供應鏈。同時IC設計廠也已陸續(xù)將部分訂單轉向非中國晶圓廠生產，訂單多為8吋產品，轉單措施自下半年逐步增加，預期聯(lián)電、世界先進（Vanguard）等非中系晶圓代工廠下半年8吋產能利用率復蘇表現(xiàn)將略微優(yōu)于平均。

整體來說，歷經長達一年庫存修正期后，部分終端消費產品可望重啟庫存回補動能，為年底節(jié)慶旺季備貨，TrendForce表示，備貨動能自第二季起由少數(shù)特殊規(guī)格產品及急單需求帶動，第三季起8 / 12及12吋產能利用率提升幅度將較明顯。然而考量總經狀況尚不明朗，整體上升幅度恐怕有限，短時間難回到滿載盛況。

全球逾20座新廠逐年完工

晶圓代工中長期供需狀態(tài)將逐漸傾向各區(qū)多元產能布局，TrendForce統(tǒng)計，近年來全球共超過20座晶圓廠新建計劃，含中國臺灣5座、美國5座、中國大陸6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。地緣政治促使各個國家和地區(qū)在地化生產意識提升，半導體資源逐漸成為各國戰(zhàn)略物資，晶圓代工廠除了考量商業(yè)與成本結構，還有各個國家和地區(qū)政府補助政策、滿足客戶本土化生產需求，同時又要維持供需平衡，未來產品的多元性、訂價策略是晶圓代工廠的營運關鍵。

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