汽車芯片將成為市場頭號玩家，首次超越無線通信芯片

根據畢馬威和全球半導體聯盟的一項調查，半導體高管預計汽車行業將成為芯片需求的頭號驅動力。

畢馬威第 18 期年度全球半導體展望發現，這意味著汽車芯片將進入快車道，并首次超過無線通信芯片的需求，成為明年最重要的收入驅動因素。

該調查收集了 151 位半導體高管對 2023 年及以后行業前景的見解。超過一半的受訪者來自年收入超過 10 億美元的公司。

盡管經濟疲軟，但短缺仍難以克服，因此芯片高管對他們的未來更加樂觀。未來一年的半導體行業信心指數得分為 56。高于 50 的值表示前景比負面前景更積極。

這低于前四年的每一年，但考慮到過去一年出現的經濟不確定性和地緣政治事件，這是可以理解的。

“地緣政治擔憂、供應鏈沖擊、大流行后的消費者行為轉變、持續的人才短缺——過去幾年半導體行業不乏克服障礙，”畢馬威全球和美國領導人馬克吉布森在一份聲明中說。“盡管存在這些挑戰，但汽車行業對更多芯片的快速增長需求使該行業對未來增長持謹慎樂觀態度。”

領導者對收入增長持樂觀態度

81% 的高管預計他們公司的收入將在來年增長，其中一半預計增長超過 10%。報告稱，雖然這些低于去年的調查（分別為 95% 和 68%），但考慮到當前的經濟環境和對行業庫存水平的看法，這仍然令人鼓舞。

領導者對行業收入增長的樂觀程度略有下降。64% 的人預測該行業的收入在來年將增長，19% 的人預測增長超過 10%。這些也明顯低于去年的調查（分別為 97% 和 49%）。

俄烏戰爭可能是導致行業收入增長預測較低的原因。41% 的人擔心戰爭將對 2023 年的行業收入增長產生重大影響。畢馬威會計師事務所和 GSA 在 2022 年 5 月進行調查時顯示，只有 25% 的人有這種擔憂。

汽車占據領先地位

畢馬威在相關研究中預測，到 2030 年代中期，汽車半導體收入將達到每年 2000 億美元，到 2040 年將超過 2500 億美元。

長期以來被視為該行業最重要的收入驅動因素的無線通信在 2023 年展望中滑落至第二位。

物聯網、云計算、人工智能的重要性分列第三、四、五位。

在調查的第一年，元宇宙在推動半導體公司明年收入的重要性方面排名最后（滿分 10 分）。隨著 metaverse 技術的發展和采用的增加，看看這種觀點在未來幾年會如何變化將會很有趣。

半導體短缺的終結在望

65% 的受訪高管認為半導體供應短缺問題將在 2023 年得到緩解，15% 的高管認為大多數產品的供需已經達到平衡。只有 20% 的人認為短缺會持續到 2024 年或更晚。

由于半導體行業具有周期性，調查還詢問了受訪者他們認為下一次半導體庫存供應過剩的時間。24% 的人認為已經存在過剩，31% 的人認為將在 2023 年出現。另有 36% 的人認為過剩將在 2024 年至 2026 年之間發生，而 9% 的人認為需求將繼續增長，并且未來四年不會出現庫存過剩。由于預測差異如此之大，我認為預測的藝術仍然不是那么好。

這些半導體企業領導人也認為俄烏戰爭不會對 2023 年的半導體供應鏈產生重大影響。只有不到三分之一（百分之二十九）的人對此表示擔憂，低于畢馬威和GSA 2022 年 5 月。

人才仍然是重中之重

人才風險被視為未來三年半導體行業面臨的最大問題。71% 的受訪者預計在 2023 年將增加他們的全球勞動力，這突顯了這個不斷發展的尖端行業對專家的持續需求。這一數字低于去年 (87%)，但在當前的經濟環境下仍然是一個健康的預期。

調查還顯示，人才培養和保留仍然是行業領導者的首要戰略重點，67% 的受訪者將其列為“前 3 大”戰略重點。雖然低于去年調查的 77%，但今年仍明顯超過供應鏈靈活性 (53%) 和數字化轉型 (32%)。

盡管對任何企業來說仍然很重要，但只有 15% 的半導體高管將降低網絡安全風險列為“三大”戰略重點，只有 10% 的人對正式化 ESG 報告持相同看法，盡管強制性報告要求迫在眉睫。

半導體技術本地化是最大的地緣政治問題

在地緣政治問題中，半導體技術國有化的影響是高管們最關心的問題，因為這對供應鏈、人才招聘和獲得政府補貼（例如，美國頒布的芯片和科學法案）有影響以及擬議的《歐洲芯片法案》）。

半導體技術本地化也被認為是未來 3 年該行業面臨的第二大問題（與全球通貨膨脹并列）。其他最主要的地緣政治問題包括臺灣在供應鏈、關稅和貿易協議中的重要性，以及俄烏戰爭的長期影響。

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