消息稱意法半導(dǎo)體未來將進(jìn)軍10nm工藝
發(fā)布時間：2022-12-12發(fā)布人：
消息稱意法半導(dǎo)體未來將進(jìn)軍10nm工藝
“IT之家”消息，半導(dǎo)體分析師 Dylan Patel 稱意法半導(dǎo)體未來將進(jìn)軍 10nm 工藝，不過考慮到提到的晶圓廠直到 2026 年才能滿負(fù)荷生產(chǎn) 18nm 工藝，實(shí)現(xiàn) 10nm 工藝的具體時間可能較晚。
該人士稱，意法半導(dǎo)體將每月生產(chǎn) 5 萬片晶圓 18nm FDSOI，后續(xù)將轉(zhuǎn)向下一個節(jié)點(diǎn)，采用 10nm 工藝，該意法半導(dǎo)體晶圓廠將與 GlobalFoundries 合作生產(chǎn)。
轉(zhuǎn)載：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
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