日本將與美國合建先進半導體研究中心
發(fā)布時間：2022-11-08發(fā)布人：
日本將與美國合建先進半導體研究中心
近日，據(jù)日經(jīng)新聞消息，日本將劃撥3500億日元預算與美國合作建設先進半導體研究中心。日本政府的補充預算案中還將包括用于先進制程芯片生產(chǎn)的4500億日元預算，以及用于確保半導體材料供應的3700億日元預算。上述合作研究中心將在年底前建立。
轉(zhuǎn)載：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
聲明：本文版權歸原作者所有，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
