融資1億！這一SiC項目10月投產
融資1億！這一SiC項目10月投產
2022年已臨近尾聲，但碳化硅領域的投資熱度依舊高漲！
最近，國內又有一家碳化硅企業獲得資本億元融資，他們投資10億元建設的碳化硅項目也即將在今年10月投產。
據不完全統計，2022年至今，國內共有24起關于碳化硅的融資案，合計金額超過30億元。
行家說將在深圳舉辦“2022年第三代半導體行家極光獎頒獎典禮”，目前碳化硅相關獎項正在申報當中，上表備受資本青睞的碳化硅企業，究竟誰能夠獲得“十強榜單”、“年度企業”、“年度產品”等重磅獎項？2022年12月即將揭曉，詳情掃描下方二維碼???：
致瞻科技完成億元融資
10億SiC項目即將投產
10月11日，千乘資本官微發文稱，他們聯合啟高資本、毅達資本等共同完成了對致瞻科技的億元級A+輪投資。
其實，早在2020年11月，致瞻科技就完成了來自毅達資本的Pre-A輪融資，具體金額暫未對外披露。
公開資料顯示，致瞻科技成立于2019年8月，是一家碳化硅器件和電驅系統供應商，目前已經建立了涵蓋第三代功率半導體器件級、模組級和系統級的研發測試能力等。
目前，致瞻科技的碳化硅產品已獲得上汽捷氫、中國中車、長城汽車等企業的批量訂單，在氫能源汽車空壓機驅動領域占據60%以上的國內市場份額，未來有望應用在氫燃料火車中。
碳化硅項目建設方面，2月17日，致瞻科技正式簽約落戶浙江嘉善區姚莊鎮。
據了解，該碳化硅項目計劃投入10億元進行建設，用于開發新能源車用碳化硅半導體電控器件。其中，項目一期計劃今年3月進場施工，第二期生產基地將于今年10月投入使用，一、二期全部達產后預計可實現年產值50億元。
圖片致瞻科技第二期生產基地
盤點今年國內的碳化硅融資案
據“行家說三代半”不完全統計，2022年以來，國內還發生了23起碳化硅融資案。
● 9月20日，基本半導體完成C4輪融資，資金將用于進一步加強碳化硅產業鏈關鍵環節的研發制造能力。此外，該公司分別于今年6月和7月，完成了C2和C3融資。
● 8月23日，上市公司上海柘中集團投資SiC器件企業——海科（嘉興）電力科技有限公司，持股比例為20%，后者注冊資本變更為1億元人民幣。
● 8月，臻驅科技完成C輪股權融資，資金將主要用于IGBT/SiC功率模塊封裝產線建設落地，電驅動產品快速起量的運營資金補充, 以及最新一代碳化硅功率模塊及電控產品研發。
● 8月，眉山博雅新材料股份有限公司完成了逾4億元D輪融資，未來將加強對SiC等材料的投入。
● 8月，成都蓉矽半導體順利完成Pre-A輪融資。本輪融資由維度資本領投，陜西三元航科投資基金合伙企業（有限合伙）、南京泰華股權投資管理中心（有限合伙）等機構跟投。
● 7月，清華海峽研究院旗下控股投資公司——廈門清大海峽股權投資管理有限公司完成對瀚天天成數千萬元的投資。
● 6月28日，東莞天域半導體宣布，他們相繼完成了第二輪和第三輪戰略投資者的引入工作，成為我國目前唯一一家同時獲得各領域頭部企業戰略投資的碳化硅產業鏈企業。
其中，第二輪戰投為比亞迪、上汽尚頎等，第三輪戰投為海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等。
● 6月29日，寧德時代新能源科技股份有限公司新增投資企業深圳市重投天科半導體有限公司，投資比例約 6.82%，后者注冊資本增加至22億元人民幣。
● 6月19日，芯塔電子官微宣布，他們已獲得蘇州禾創致遠、深圳方德信以及當地政府引導基金的聯合投資，并完成了數千萬元天使輪融資，資金將為公司持續推動第三代半導體功率器件國產化等提供強大助力。
● 6月，杭州譜析光晶獲得策源創投領投的數千萬pre-A輪融資，資金將主要用于碳化硅模塊/系統研發與批量生產準備。
● 6月17日，浙江晶越半導體有限公司已完成B輪融資。目前，晶越半導體年產1.2萬片6英寸SiC晶片的碳化硅項目已經進入環評階段。
● 6月8日，南京寬能半導體有限公司完成了超2億元天使輪融資。
● 5月13日，碳化硅芯片設計公司至信微已完成數千萬天使輪融資，資金將主要用于新產品流片、團隊搭建以及保障上游供應鏈。
● 4月，東莞清芯半導體科技有限公司宣布完成3000萬元新一輪融資。
據透露，他們已經建設完成6英寸SiC功率器件中試生產線，覆蓋SiC功率器件設計、制造、測試、封裝和可靠性評估等環節。
● 4月，利普思半導體宣布完成數千萬元人民幣A+輪融資，資金將主要用于增加研發力量，并加大電動汽車市場推廣的力度。
● 3月31日，昕感科技完成了超億元A輪融資，資金將主要用于碳化硅產品開發和擴大運營。截至目前，其總投資20億元的碳化硅功率器件芯片及模組生產線項目已經簽約落戶江蘇省江陰高新區。
● 3月28日，銳駿半導體宣布完成數億元C輪融資，募資用途包括SiC SBD/SiC MOS等的研發以及模塊車規級產業化布局等。
● 3月25日，安建半導體獲1.8億元B輪融資，資金將主要用于高、低壓MOS和第三代半導體SiC器件開發等。
● 3月17日，芯朋微向特定對象發行A股股票總金額不超過10.99億元(含)，計劃開發碳化硅和氮化鎵芯片。
● 3月16日，忱芯科技（UniSiC）宣布完成Pre-A輪近億元融資，資金將主要用于新產品研發和量產準備。
● 3月15日，美浦森完成了近億元A輪融資，資金將用于擴充SiC器件等產品線。
● 3月10日，天狼芯半導體獲得了A+輪戰略融資。據悉，該公司專注于高性能國產功率半導體芯片，主要產品有GaN和SiC系列的寬禁帶功率器件。
● 3月7日，南京百識電子宣布完成總額超過3億元的A輪融資，資金將主要將用于擴產及購入生產設備。
● 1月初，南京芯干線科技有限公司完成數千萬元天使輪融資。本輪融資完成后，芯干線將豐富第三代半導體器件及模塊的產品線。
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