江西聯智半導體集成電路芯片研發及產業化項目開工
發布時間：2022-10-08發布人：
江西聯智半導體集成電路芯片研發及產業化項目開工
“南昌高新區”微信公眾號消息，9月29日，南昌市2022年第三季度重大項目集中開工。此次集中開工重大項目141個，總投資額934.27億元。
此次重大項目集中開工活動主會場設在南昌高新區江西聯智半導體集成電路芯片研發及產業化項目建設地。
江西聯智半導體集成電路芯片研發及產業化項目位于南昌高新區創新二路與艾溪湖四路交叉口，由國家高新技術企業、江西省專精特新中小企業——江西聯智集成電路有限公司投資建設。項目總投資20億元，占地32.7畝，總建筑面積5萬平方米，分二期建設。目前開工的一期項目將建設半導體集成電路模擬芯片封測生產線，預計將形成年產1.5億顆半導體集成電路模擬芯片的研發制造能力。后續建設的二期項目將研發更高功率有線無線融合一體化電源管理芯片和新一代A4WP遠距離無線充電芯,同時布局物聯網IoT芯片市場，搶占物聯網芯片市場先機，有望實現半導體集成電路模擬芯片的研發、生產能力的再翻番，成為具有國際競爭力的集成電路企業。
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