英偉達高端芯片考慮采用臺積電SoIC技術
發布時間：2022-09-01發布人：
英偉達高端芯片考慮采用臺積電SoIC技術
英偉達正加緊與臺積電在高端芯片上的合作，消息人士稱，英偉達正考慮HPC芯片采用臺積電的SoIC技術。
SoIC是一種臺積電創新的多芯片堆棧技術，能對10nm以下的制程進行晶圓級的接合技術；臺積電定義的HPC領域包含CPU、GPU和AI加速器。
據悉，今年4月，臺積電表示其今年Q1來自HPC的營收貢獻達41％，首次超越手機成為最大營收來源。臺積電HPC業務開發主管曾表示，臺積電預計未來至少到2025年HPC都將持續為最強勁增長平臺。他還透露，臺積電先進封裝受追捧，旗下5nm家族延伸的N4X與N4P獲得客戶青睞，并稱3nm下半年投產。
英偉達方面，供應鏈消息稱其內部預計HPC芯片業績年增長將達到200～250％左右，最快可在第3季度左右推出采用5nm強化版的新產品。
英偉達于今年上半年宣布將與臺積電建立更廣泛的合作，RTX 40系列、數據中心GPU等絕大部分產品將交給臺積電進行代工。最新消息表明英偉達與臺積電的合作范圍在持續擴大。
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