凱格精機：公司的固晶設備未來將逐步應用于泛半導體行業的芯片封裝制造
發布時間：2022-08-23發布人：
凱格精機：公司的固晶設備未來將逐步應用于泛半導體行業的芯片封裝制造
凱格精機在互動平臺表示，公司的固晶設備主要應用于LED及MiniLED行業的芯片封裝生產，隨著設備的技術研發與能力提升，未來將逐步應用于泛半導體行業的芯片封裝制造。公司的錫膏印刷設備、點膠設備和柔性自動化設備都可以應用于新能源行業，新能源目前也是公司重點開拓的目標市場。
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