總投資30億元的光掩模版項目簽約嘉興
發布時間：2022-08-22發布人：
總投資30億元的光掩模版項目簽約嘉興
8月19日，總投資30億元的光罩材料產業鏈項目在浙江嘉興科技城（南湖高新區）智立方舉行了簽約儀式。項目實施主體為嘉興立恩半導體科技有限公司，項目負責人是張汝京博士。
據悉，該項目首期投資11億元，落戶于南湖高新區集成電路產業園，主要從事光罩材料產業鏈相關產品的研發制造，產品包括高平整度石英基板、鍍膜基板（含二元及相位移的）、保護膜等原材料。項目計劃于今年9月啟動，2023年4月第一條生產線試生產，2024年1月正式投產，2026年1月達產。
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