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       近日，央視播出的大型紀錄片《強國基石》中報道了小米“澎湃”芯片C1的研發過程以及小米下一步研發的信息。

       紀錄片中提到，小米位于北京的“不開燈工廠”生產了搭載自研ISP影像芯片（澎湃C1）的MIX Fold折疊屏手機。

圖片來源：《強國基石》紀錄片截圖

       據該紀錄片介紹，自2019年起，小米手機部ISP芯片架構師左坤隆博士帶領上百人團隊開始“澎湃”C1芯片的研發。試驗過程中，要在指甲大小的空間里，放上億個半導體元件，每個元件都是納米量級，試錯成本高，排錯難度大，調整、對比、調試等各項試驗重復了上千次。

       在紀錄片中，左坤隆博士表示，“如果我們不投入制造，不投入芯片研發，那么以后就可能掌握不了這個數字世界的這把鑰匙”。

       2021年3月31日，小米完成“澎湃”C1芯片的研發。紀錄片最后提到關于下一代芯片的計劃，左坤隆博士強調，“ISP輔助影像芯片只是起點，未來小米還是要回到手機心臟器件SoC的研發當中。”