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8月9日晚,美國總統拜登正式簽署《2022年芯片與科學法案》(以下稱“芯片法案”),使之正式成法生效。該項立法包括對美國芯片行業給予超過520億美元的補貼。
“芯片法案”全稱為Creative Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act,翻譯過來是助力美國芯片制造的有力建議。
拜登在白宮的簽署儀式表示:“芯片法案是一世代才有一次的投資美國機會。”他還宣稱,這項法案將協助美國“贏得21世紀的經濟競爭。”包括美光、英特爾、惠普和AMD等公司高層皆出席簽署儀式。
《芯片與科學法案》中“2022年芯片法案”章節規定,將采取給美本土芯片行業提供巨額補貼,給半導體和設備制造提供投資稅收抵免等一系列措施,以鼓勵企業在美國建廠。這些條款歧視性對待部分外國企業,凸顯美意在動用政府力量強行改變半導體領域的國際分工格局,損害了包括中美企業在內的世界各國企業的利益。一方面,這是典型的專向性產業補貼,不符合世貿組織的非歧視原則;另一方面,法案將部分國家確定為重點針對和打擊目標,導致企業被迫調整全球發展戰略和布局。尤其是,法案對“任何受關注的國家”界定寬泛,無限擴大了執法的自由裁量權,具有典型的泛政治化色彩,各國企業的經營活動面臨的不確定性大大增加。
此外,該法案“研究與創新”章節中規定,要采取一系列措施保證根據“美國制造”項目研發的技術在美國國內生產。這些規定不僅限制了部分國家企業公平參與全球競爭,也對全球經濟復蘇和創新增長帶來負面影響。
實際上,《芯片法案》的核心目的,就是用大量財政補貼和稅收減免的方式,提高美國國內的芯片制造產能以及技術研發能力,吸引半導體工廠留在美國。其中, 吸引半導體工廠落戶為一大重點,據美國半導體行業協會(SIA)統計,2020年美國生產的半導體占全球12%,比30年前下降了25個百分點。
目前,《芯片法案》已產生實際影響。美光科技宣布,計劃從現在至2030年末前投資400億美元,并創造多達4萬個就業機會,它稱這是美國內存芯片制造業有史以來最大的一筆投資。
其中將利用《芯片法案》提供的撥款和補助,在2025至2030年期間啟動生產,預計將把美國國內的內存芯片產能占全球市場的份額從當前的不到2%提高到10%。高通也已同意向格芯紐約工廠采購42億美元芯片,并在2028年前承諾采購總額達到74億美元。
值得注意的是,《芯片法案》要求,如果獲得補貼的廠商在知情的情況下,與中國等“受關注的國外實體”合作,進行了合作研究或技術授權活動,而且相關的技術或產品能引發國家安全關注,美國商務部有權全額收回補貼。這也意味著,拿了美國政府補貼的資金,就不能在中國新建或擴增先進產能。
《芯片法案》中針對中國的條款,存在美國力圖阻止中國實現產業升級的企圖。此前,美國不僅干預中國購買光刻機,還力圖組建“芯片聯盟”將中國排斥在先進半導體產業外。近期,美國擬擴大對華芯片技術出口管制,此前美方已經禁止相關公司向中國出售10納米及以下制程的EDA軟件,現在它被擴展至14納米制程以下。
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