重磅！2021芯榜半導體投融資論壇，暨《2021全球半導體資本市場現況與展望》 白皮書 發布會
重磅！2021芯榜半導體投融資論壇，暨《2021全球半導體資本市場現況與展望》 白皮書 發布會
來源：半導體行業聯盟
2021芯榜半導體投融資論壇，暨《2021全球半導體資本市場現況與展望》
白皮書 發布會
活動背景：
大基金8年、科創板2年，半導體軍團總市值破10000億，國內半導體上下游企業超5000家。近十年，我國芯片半導體賽道共發生投融資3000余起，總投資金額超6000億元。2020年半導體行業共發生投融資458起，總金額高達1097.69億元。芯榜統計近550個半導體公司融資情況，總融資高達1536億。
值此逆全球化程度不斷加深，消費電子產業鏈高速發展，疊加政策推動、大基金與科創板助力之際，中國半導體創業公司如“雨后春筍”般涌現，芯榜搭建產業與資本對接平臺，助力中國半導體崛起，特舉辦2021芯榜半導體投融資論壇。
同時，芯榜將發布《2021全球半導體資本市場現況與展望》白皮書
活動時間：2021 年 9 月 1 日 13:00-21:00
活動地點：中國·深圳 國際會展中心（寶安新館）
會議議程：
會議贊助邀請：
贊助項目 | 價格（RMB） |
獨家合作，白皮書冠名印刷1000冊 《2021全球半導體資本市場現況與展望》白皮書 | RMB 5,0000 元 |
演 講 30 分 鐘 | RMB 15,000 元 |
路 演 20 分 鐘 | RMB 1,0000 元 |
白皮書 | RMB 500 元 |
贊助商收益
贊助商收益 |
1、路演項目資本對接：10家。5家臺灣+5家本土半導體廠商 |
2、超過20家中央媒體聯合宣發 |
3、超過100家行業媒體、KOL聯合宣發 |
4、免費參與晚宴 |
5、芯榜、深科技、半導體圈等年度合作伙伴，不定期推送企業宣傳 |
6、參與金榜獎提名 |
* 會后提供現場參會名單，預計規模200+人
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