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日美將共同研究新一代半導(dǎo)體 或?qū)⒂?025年量產(chǎn)2納米半導(dǎo)體芯片

 智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)媒體報(bào)道，日美兩國(guó)將通過經(jīng)濟(jì)協(xié)商，就確保新一代半導(dǎo)體安全來源的共同研究達(dá)成協(xié)議。日本外務(wù)大臣林吉正(Yoshimasa Hayashi)和貿(mào)易大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)將于周五在華盛頓與美國(guó)國(guó)務(wù)卿布林肯(Antony Blinken)和商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多(Gina Raimondo)舉行第一輪經(jīng)濟(jì)“二加二”會(huì)談，預(yù)計(jì)供應(yīng)鏈安全將是一個(gè)主要議題。

　　據(jù)報(bào)道，日本將于今年年底建立一個(gè)聯(lián)合研發(fā)中心“新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)開發(fā)中心(暫定名)”，用于研究2納米半導(dǎo)體芯片。該中心將包括一條原型生產(chǎn)線，并將于2025年開始量產(chǎn)半導(dǎo)體。建立該中心的協(xié)議將列入會(huì)議結(jié)束后發(fā)表的聲明中。報(bào)道還表示，產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所、理化學(xué)研究所、東京大學(xué)將是新中心的參與者之一，其他企業(yè)也可能被邀請(qǐng)參與。

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