英特爾宣布,公司與聯發科(MediaTek)于近日建立了戰略合作伙伴關系,聯發科將使用英特爾的制程技術為一系列智能邊緣設備生產多種芯片。以經過生產驗證的3D FinFET晶體管再到下一代技術突破的路線圖為基礎,英特爾代工服務提供了一個廣泛的制造平臺,其技術針對高性能、低功耗和始終在線功能進行了優化。
英特爾代工服務事業部總裁Randhir Thakur表示,作為全球領先的無晶圓廠芯片設計公司之一,聯發科的產品每年驅動超過20億臺設備,是英特爾代工服務進入下一個增長階段時的絕佳合作伙伴。英特爾兼有先進的制程技術和位于不同地區的產能資源,可以幫助聯發科交付下十億臺各種應用場景下的互聯設備。
聯發科平臺技術與制造運營資深副總經理也指出,聯發科一直以來都采用多元供應商策略。此前,我們已經和英特爾在5G數據卡業務上達成了合作,現在,通過英特爾代工服務,我們的伙伴關系將擴展到智能邊緣設備。英特爾代工服務致力于大規模擴張產能,這為正在尋求建立更多元的供應鏈的聯發科提供了價值。聯發科期待和英特爾建立長期的合作伙伴關系,以滿足全球客戶對聯發科產品快速增長的需求。
臺媒指出,英特爾和聯發科這次的合作將會聚焦在IoT 、Wi-Fi 等芯片上合作,Intel 甚至還為聯發科專門開發全新的「Intel 16」制程,而這就是Intel 的16nm 制程,基于22nm FFL 改進而來。而22 FFL (FinFET Low Power) 這個已經是非常成熟的制程,并早已在2018 年完工。
聯發科強調,這樣的合作不影響和臺積電的合作關系,臺積電也回應不影響雙方合作關系,但不評論聯發科和英特爾的合作,不過市場還是普遍認為,臺積電的大客戶被英特爾挖走。
對此,知名半導體分析師柴煥欣表示,其實這件事時對英特爾和聯發科來說,都是很合理的選擇,第一就是在聯發科管理階層的角度來看,多一個代工伙伴來分散他們的風險,這是他們的義務。
第二就是價格考量,柴煥欣說,給臺積電做跟給英特爾做,臺積電一定會比較貴,因此聯發科成熟制程給英特爾代工,其實也很合理。
柴煥欣解釋,臺積電做什么都貴,但臺積電賣的不只是代工,而是一套完整的服務,包含從IC設計開始針對晶片設計做優化,臺積電可以為客戶做出效能高、功耗低、綜合成本考量下最好的晶片,這是英特爾目前還在努力的地方。
柴煥欣說,其實英特爾的IFS就是希望能夠打造一個像臺積電一樣的整合服務,不過由于英特爾目前只做了一年,因此還有很多的地方需要努力學習。
不過柴煥欣也說,其實這對臺積電來說,影響應該還好,因為臺積電喜歡做的是量大、獲利能力好的的產品,但聯發科成熟制程的產品,大多是少量多樣的消費性電子產品,臺積電本來就不愛做,所以對臺積電和聯發科主要合作的先進制程來說,沒有太大影響。
至于對英特爾來說,和聯發科成為合作伙伴,柴煥欣表示,這一方面可以讓英特爾獲得訂單,營收更好外,另一方面也可以藉由為聯發科代工,累積很多幫IC設計客戶代工的Know How,這對英特爾來說,是最重要的。
柴煥欣說,這次聯發科和英特爾合作還在初期階段,之后可以觀察,聯發科是否會正式投片給英特爾量產,以及在聯發科之后,是否會帶動其他廠商也和英特爾在成熟制程上合作,來判斷英特爾是否在晶圓代工取得成功。
聯發科為臺灣IC設計廠第一家宣布赴英特爾晶圓代工服務量產的廠商,業界預期,聯發科將有望借此占據兩大優勢。 首先,由于英特爾已在物聯網領域布局數年,且以自家強大的運算處理器成功卡位進入智能城市、智能工業及智能家居等終端市場。其中仍有部分智能終端等產品線無須使用到英特爾如此高運算性能的處理器,因此若聯發科采用英特爾晶圓代工服務,等同于有機會讓聯發科打開與英特爾物聯網產品擴大合作的可能性,成為英特爾物聯網生態系參考設計平臺的一環,使聯發科有機會搶進英特爾物聯網廣大商機。 不僅如此,英特爾先前已出售智能手機基帶芯片給予蘋果,雖仍保留非智能手機業務的數據機部門,但由于物聯網市場使用的數據機芯片五花八門,聯發科在無線連網仍是專業領域,亦有望開啟聯發科大啖英特爾物聯網商機的可能性。 其次,聯發科宣布赴英特爾晶圓代工服務后,代表聯發科投片量產不見得需要與臺灣或大陸晶圓代工廠綁死,且后續消費景氣低迷,在庫存高漲情況下,使聯發科有機會增加與臺灣、大陸晶圓代工廠議價的可能性,使聯發科未來獲利仍有望保持高速成長動能。
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