，三星電子開始考慮對半導體封裝業(yè)務加大投資，正評估一項投資計劃，可能在韓國天安廠擴產(chǎn)。
該報道指出，三星電子目前半導體封裝產(chǎn)能主要為韓國忠清南道溫陽與天安，在蘇州也有一座半導體封裝廠及研發(fā)中心。目前三星可能在租用集團子公司三星顯示天安廠的空間，進行擴產(chǎn)。
據(jù)悉，為了強化與大型晶圓代工客戶在封裝領域的合作，三星電子DS部門于6月中旬成立半導體封裝工作小組(TF)，該小組由DS部門測試與系統(tǒng)封裝（TSP）的工程師、半導體研發(fā)中心的研究人員以及該公司內(nèi)存和晶圓制造部門主管組成，并由DS部門CEO慶桂顯( Kyung Kye hyun)直接領導。
隨著前端工藝中電路的小型化工作已達到極限，“3D封裝”或“小芯片”技術正在吸引廠商投資，市調(diào)機構Yole Development的數(shù)據(jù)顯示，2022年，英特爾和臺積電分別占全球先進封裝投資的32%和27%。三星位列第四，僅次于中國臺灣的日月光。
