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SEMI報告：2022年全球半導體設備總銷售額有望達到創紀錄的1175億美元

美國加州時間2022年7月12日，SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上發布了《年中總半導體設備預測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2022年達到創紀錄的1175億美元，比2021的1025億美元增長14.7%，并預計在2023年增至1208億美元。

前端和后端半導體設備市場都在為全球增長做出貢獻。晶圓制造設備領域包括晶圓加工、晶圓制造設施和光罩/掩模設備，預計將在2022年增長15.4%，達到1010億美元的新行業記錄，2023年將增長3.2%，達到1043億美元。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“根據半導體行業增加和升級產能的決心，晶圓廠設備領域有望在2022年首次達到1000億美元的里程碑。各種市場的長期趨勢，加上對數字基礎設施的強勁投資，正在推動又一個創紀錄年份的到來。”

在對前沿和成熟工藝節點需求的推動下，foundry和logic部分預計2022年將同比增長20.6%，達到552億美元，2023年將再增長7.9%，達到595億美元。這兩個領域占晶圓廠設備總銷售額的一半以上。

對memory和storage的強勁需求繼續推動今年的DRAM和NAND設備支出。DRAM設備市場將在2022年率先擴張，預計增長8%，達到171億美元。NAND設備市場預計今年將增長6.8%，達到211億美元。DRAM和NAND設備支出預計在2023年分別下滑7.7%和2.4%。

在2021飆升86.5%之后，預計2022年封裝設備市場將增長8.2%至78億美元，2023年將小幅下降0.5%至77億美元。由于對高性能計算（HPC）應用的需求，預計2022年半導體測試設備市場將增長12.1%至88億美元，2023年將再增長0.4%。

從地區上看，預計2022年中國臺灣、中國和韓國仍將是前三大設備買家。預計中國臺灣將在2022年和2023年重新占據榜首位置，其次是中國和韓國。除世界其他地區（ROW）外，追蹤的其他地區的設備支出預計2022年和2023年都將增長。

以下結果反映了細分市場和應用的市場規模（單位：十億美元）：

Source: SEMI July 2022, Equipment Market Data Subscription

Total equipment includes new wafer fab, test, and A&P. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.

SEMI出版的設備市場報告Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半導體設備市場相關的豐富資料，三個子報告包括：

· SEMI每月北美半導體設備訂單與出貨報告 (SEMI North American Billings Report)，提供設備市場趨勢相關看法。

· 每月全球半導體設備市場統計報告 (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS))，提供全球 7 大地區共 22 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關數據。

· 半導體設備資本支出預測報告 (Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)，提供半導體設備市場展望相關數據。

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