英特爾大型晶圓廠可能月底公布，Pat Gelsinger：與臺積電落差縮小
英特爾大型晶圓廠可能月底公布，Pat Gelsinger：與臺積電落差縮小
來源：科技新報 原作者：Atkinson
處理器龍頭英特爾執行長Pat Gelsinger在接受外媒視訊專訪時表示，恢復半導體供應鏈的彈性要比降低制造成本更重要。 因此，英特爾可能將在月底公布其大型晶圓廠（Mega-Fab）的地點，該大型晶圓廠將包含6-8個晶圓廠模組（fab modules），預計將耗資千億美元資金。
面對《華盛頓郵報》 視頻專訪時，Pat Gelsinger 指出，恢復半導體供應鏈的彈性要比降低制造成本更重要。 由于各家廠商追求制造成本的降低，現在將近80%的半導體制造是市占率都集中在亞洲，很多其他產業也有類似的問題。 而在全球芯片短缺的情況爆發后，人們開始意識到供應鏈彈性的重要。 具體來說，英特爾將在美國和歐洲加大建設投入，以便供應鏈恢復平衡。 Pat Gelsinger提到未來10年后，如果美國、歐洲和亞洲的半導體制造是占有率分別為30%、20%和50%，這個比例將讓所有人都比較滿意。
Pat Gelsinger 還重點強調了美國半導體激勵法案的重要性。 尤其針對亞洲各國對晶圓廠的補貼政策，Pat Gelsinger 指出，不是說美國或者歐洲不希望當地有半導體制造能力，而是亞洲更希望擁有半導體制造能力。 而根據所掌握的數據，相較美國，英特爾在亞洲建造晶圓廠的成本將會少30%。 而如果英特爾在中國建廠，成本將會減少50%。 而一座晶圓廠的成本在 100~150 億美元左右，這就意味著不同建廠地點，有著數十億美元的成本差距。 所以，如果美國的晶圓廠想要獲得競爭優勢，就需要得到 30%~50% 的經費補助。 因此，英特爾希望芯片激勵法案能夠盡快通過，這樣有利于英特爾開始建造新晶圓廠。
Pat Gelsinger 進一步指出，雖然英特爾在制程技術上落后于臺積電和三星，但英特爾正在縮小差距，并將在未來幾年內恢復到產業的領導地位上，而且其下一座大型晶圓廠（Mega-Fab）將建設在美國本土。 對此，英特爾目前正在和美國各地的州政府接觸，就工廠位置、能源、水、環境、大學情況等進行交流，可能在本月底前公布晶圓廠的具體位置。
Pat Gelsinger還強調表示，英特爾計劃中的大型晶圓廠并不是一座較大晶圓廠，而將包含 6-8 個晶圓廠模組（fab modules）的架構。 每個晶圓廠模組都將耗資 100~150 億美元。 所以，未來10年內，這個大型晶圓廠將會耗資1，000億美元，并創造1萬個直接的就業機會、并帶動10萬人的間接就業。 本質上來說，英特爾計劃中的大型晶圓廠（Mega-Fab）就是一座小型城市。
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