日前,應用材料公司已發布最新一期《可持續發展報告》,詳細介紹了公司在過去一年開展的環境、社會和公司治理(ESG)項目及成果。報告闡述了公司2020年推出的一系列十年倡議取得的進展,這些行動計劃涵蓋應用材料公司自身的商業運營模式、與客戶和供應商的合作、以及公司如何運用技術促進全球范圍內的可持續發展。
應用材料公司總裁兼首席執行官蓋瑞·狄克森表示:“作為全球技術領導者,我們意識到應用材料公司對員工、客戶和社會負有極為重大的責任。我們深信,現在是憑借科技的力量來打造一個更公平、更可持續世界的最佳時機。為此,應用材料公司正在整個生態系統內致力于推動可持續發展方面的關鍵進程,以期為子孫后代實現更美好的未來。”
如今,隨著科技在人們的生活中發揮著日趨重要的作用,同時也實現了解決全球挑戰的新發現,半導體已成為世界的重要生命線。隨著全球半導體用量的日益增長,半導體行業必須為芯片制造持續開發更清潔、更高效的工藝流程。
為助力提升行業的可持續性,應用材料公司正在穩步推進減少碳足跡,并采取措施提升環境報告的透明度。2019年至2021年,應用材料公司在全球范圍的可再生電力能源使用比例從37%增至57%。在美國,公司已80%依賴可再生能源供電,并且有望在今年年底實現100%使用可再生電力能源的目標。通過這些努力,盡管因為支持新設施和擴大生產導致的總體能源消耗上升了約7%,但應用材料公司的“范圍1”和“范圍2”排放(即公司直接產生的排放和公司采購的能源所產生的排放)依然實現了28%的減少。
此外,以2019年為基準年,應用材料公司還量化并披露了半導體產品在所有相關類別的“范圍3”排放(即整個價值鏈產生的排放),并為這些排放數據取得了第三方保證。應用材料公司首次根據氣候相關財務信息披露工作組(TCFD)的建議報告了碳影響和碳風險。更全面地了解自身的碳足跡有助于應用材料公司兌現承諾,即在今年年底前針對其“范圍1”、“范圍2”和“范圍3”排放設定科學減碳目標。
應用材料公司自2005年起,每年報告社會責任和環保事項。其最新一期《可持續發展報告》及《附錄》反映了應用材料公司截至2021財年底開展的相關活動及取得的成果。
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