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半導體業又一“香餑餑”！缺貨漲價，供應商瘋狂擴產
來源：全球半導體觀察

缺貨之火從芯片制造一路燒到了封測、材料設備領域，隨著封測市場需求高速增長，IC載板亦呈現供不應求態勢，供應商競相加碼布局。

產能預訂至2025年

       今年以來，關于IC載板供應緊缺的消息不斷傳出。

       5月中旬，興森科技曾在接受調研時表示，按照行業以及咨詢機構的觀點，ABF載板、BT載板、HDI板都將處于供不應求的狀態，其供給擴張的速度遠遠落后于需求增長的速度。興森科技還指出，從2020年12月份開始，無論是ABF載板還是BT載板都出現不同程度的漲價。

       7月29日，中國臺灣地區IC載板廠商欣興電子在法說會上表示，不論ABF還是CSP載板都需求強勁，“客戶有多少買多少”。據其透露，ABF載板2025年之前多數產能都已被客戶預訂，一些客戶甚至在尋求未來5-7年的合作機會，看好未來市場需求。

       從客戶端看，據媒體報道，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）前不久在法說會中證實，下半年ABF載板將持續缺貨及漲價，并表示會積極與供應商合作解決產能短缺問題。

       媒體還報道稱，超威執行長蘇姿豐、英偉達執行長黃仁勛都曾表示，今年CPU或GPU出貨將會面臨ABF載板供不應求及價格調漲的挑戰，并導致出貨量無法滿足市場強勁需求，所以積極與供應商協調提高ABF載板產能。

       面對IC載板缺貨漲價之現狀以及對未來需求強勁的預判，IC載板廠商們掀起了擴產狂潮。

深南電路二度加碼

       作為中國大陸主要IC載板廠商之一，深南電路近期已兩次宣布擴產。

昨日（8月2日），深南電路發布2021年度非公開發行A股股票預案，擬募集資金不超過25.50億元，其中18.00億元用于高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目、7.50億元用于補充流動資金。

圖片來源：深南電路公告截圖

       根據公告，高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目總投資20.16億元，實施主體為無錫深南電路有限公司，基礎建設期2年，投產期2年。深南電路表示，公司亟待通過本項目建設擴大高階倒裝封裝基板產能并提升技術能力，以滿足當前客戶日益增長的產能和技術需求。

       而就在前不久，深南電路6月23日公告披露，擬以2億元在廣州市開發區投資設立全資子公司，并以廣州子公司作為項目實施主體，以公司自有資金及自籌資金建設FC-BGA封裝基板項目。項目總投資約60億元，固定資產投資總額累計不低于58億元。該項目整體達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。

       在短短兩個月內，深南電路二度加碼，無疑彰顯了其對IC載板未來發展的信心。

全球供應商集體擴產

       除了深南電路，珠海越亞半導體、中京電子等亦紛紛啟動擴產。

       7月26日，珠海越亞半導體與珠海市富山工業園管理委員會成功簽署了越亞半導體三廠擴建高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目。越亞半導體三廠項目總占地面積約260畝，計劃于2022年7月份完成量產投產條件，主要用于高端無線射頻芯片用SiP封裝載板和數字芯片用中高端FCBGA封裝載板。

       中京電子去年宣布投建珠海高欄港中京半導體生產基地，主要生產消費型及先進封裝高階IC載板等產品。7月初，中京電子在接受調研時表示，公司擬在珠海高欄港中京半導體生產基地建成并大規模投產前，充分利用珠海富山工廠現有的基礎設施，追加設備投資構建IC載板項目生產線，該項目預計在2021年年底開始逐步投產。

       興森科技方面，其與國家大基金合作投建的半導體封裝產業項目總投資30億元，其中一期投資16億元，月產能30000平方米IC封裝基板和15000平方米類載板。據興森科技7月19日接受調研時披露，該項目目前已完成廠房封頂，計劃下半年完成廠房裝修和設備安裝調試，今年年底進入試生產階段。

       此外，中國臺灣地區IC載板廠商同樣馬不停蹄地擴產。

       7月28日，欣興電子財務部總經理沈再生在法說會上表示，從2019年到2023年，預計總共投入資本支出將高達新臺幣千億元，其中85%以上用來擴充IC載板產能。其中，欣興今年資本支出最高，歷經四度上調后，欣興今年資本支出已至新臺幣362.21億元。

圖片來源：欣興電子公告截圖

       據了解，欣興電子楊梅新廠約投資新臺幣300億元，下半年會先生產既有高階產品，明年開始生產新產品，預計產能將在2023年首季滿載；山鶯廠新產能已開出，光復廠新產能預計明年興建、2023年建置產能，蘇州群策廠可能再追加產線，預計2023年生產。

       臺灣地區另一家IC載板大廠南電除了擴充昆山廠及向母公司南亞承租廠房，今年5月11日，南電還宣布斥資新臺幣80億元于公司樹林廠擴建ABF載板產線，主要目的為因應網絡通訊、計算機、消費性電子及高效能運算等新產品應用增加，對ABF載板需求成長可期，擬投資擴建產線。

       海外廠商方面，日本PCB/IC載板大廠揖斐電（ibiden）4月27日宣布，為了因應旺盛的客戶需求，計劃對旗下河間事業場(岐阜縣大垣市河間町)投資1800億日元，增產高性能IC封裝基板。上述增產工程預計于2023年度完工量產。Ibiden之前已對大垣中央事業場(岐阜縣大垣市笠縫町)和大垣事業場(岐阜縣大垣市木戶町)合計投資1300億日元擴產IC基板。

       還有奧特斯（AT&S ）、大德電子（Daeduck Electronics）等亦在今年宣布了擴產計劃。

又一家A股公司加入“戰場”

       在IC載板廠商加碼擴產的同時，也有更多企業加入“戰場”，欲搶食IC載板市場大蛋糕。

      7月28日，A股上市公司蘇州東山精密制造股份有限公司（以下簡稱“東山精密”）發布公告，擬投資設立全資子公司專業從事IC載板的研發、設計、生產和銷售，投資總額不超過人民幣15.00億元。

圖片來源：東山精密公告截圖

       資料顯示，東山精密致力于發展成為智能互聯、互通世界的核心器件提供商，主要產品包括電子電路板(PCB)、LED顯示器件和觸控面板及液晶顯示模組等，產品廣泛應用于消費電子、通信、汽車、工業設備、AI、醫療器械等行業。

       東山精密在公告中表示，本次投資有利于拓寬公司電子電路產品體系，強化公司在該行業的領先地位和核心競爭力，提升公司的產業規模，更好地服務全球知名客戶，提高公司整體盈利水平。預計本次投資將對公司未來財務狀況和經營成果產生積極影響。

東山精密公告未披露關于其IC載板布局的更多細節，其7月30日在投資者回應表示，公司新設IC載板項目尚處于籌備階段。

結語

          IC載板成香餑餑，這一波擴產潮可看到中國大陸廠商也在積極布局，而隨著中國大陸IDM和晶圓代工廠產能逐漸釋放，將帶動本土封測及IC載板需求，本土IC載板廠商或有望迎來新一輪成長。

 
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