華虹無(wú)錫/粵芯半導(dǎo)體，“進(jìn)賬”！

近日，為擴(kuò)大代工產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)兩大12英寸代工廠商華虹無(wú)錫和粵芯半導(dǎo)體各自獲得了新一輪的資本投資。

                                                                                            華虹無(wú)錫注冊(cè)資本增至25.37億美元

6月29日，華虹半導(dǎo)體在港股公告稱，公司當(dāng)日與上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹宏力”)，無(wú)錫錫虹聯(lián)芯投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱“無(wú)錫實(shí)體”）、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（以下簡(jiǎn)稱“大基金”）、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II（以下簡(jiǎn)稱“大基金II”）及華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹無(wú)錫”）訂立了注資協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，華虹半導(dǎo)體董事會(huì)已有條件同意華虹無(wú)錫的注冊(cè)資本將自18億美元增至約25.37億美元，其中華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、無(wú)錫實(shí)體及大基金II各自分別以現(xiàn)金方式出資約1.78億美元、2.3億美元、1.6億美元及2.32億美元。

注資完成后，華虹無(wú)錫將繼續(xù)為華虹半導(dǎo)體一家非全資子公司，由華虹半導(dǎo)體持有約22.2%及由華虹宏力持有約28.8%，大基金（20.58%）和大基金II（8.42%）合計(jì)持有華虹無(wú)錫29%。

資料顯示，華虹無(wú)錫成立于2017年，是一家12英寸晶圓代工廠商，目前，市場(chǎng)發(fā)展帶動(dòng)晶圓需求持續(xù)強(qiáng)勁，而12英寸代工產(chǎn)能目前依然供不應(yīng)求，是華虹半導(dǎo)體此次注資的主要原因之一。

華虹半導(dǎo)體表示，公司2022年將繼續(xù)擴(kuò)大其12英寸晶圓生產(chǎn)線的產(chǎn)能，本次注資將加強(qiáng)其在8英寸(200mm)及12英寸(300mm)晶圓代工行業(yè)特色工藝的領(lǐng)先市場(chǎng)地位及競(jìng)爭(zhēng)力。

                                                                                       45億元，粵芯半導(dǎo)體完成新一輪融資

6月30日，粵芯半導(dǎo)體在其官微宣布，公司于近日完成了最新一輪融資，金額達(dá)45億元。

由廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和廣汽集團(tuán)旗下廣汽資本聯(lián)合領(lǐng)投，并引入上汽、北汽等車企旗下產(chǎn)業(yè)資本，以及越秀產(chǎn)業(yè)基金、盈科資本、招銀國(guó)際、盛譽(yù)工控基金等戰(zhàn)略投資股東；同時(shí)，還獲得了多家既有股東持續(xù)追加投資。

據(jù)官網(wǎng)介紹，粵芯半導(dǎo)體是廣東省目前唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái)，產(chǎn)品包括功率分立器件、電源管理芯片、混合信號(hào)芯片、圖像傳感器、射頻芯片、微控制單元等，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、5G 等領(lǐng)域。

粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目計(jì)劃分為三期進(jìn)行，計(jì)劃總投資約370億元。一期主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)為180-90nm制程，二期技術(shù)節(jié)點(diǎn)延伸至 90-55nm 制程，三期技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)一步延伸至55-40nm，22nm制程。三期建設(shè)全部完成投產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)近8萬(wàn)片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模。

據(jù)悉，粵芯半導(dǎo)體一、二期項(xiàng)目均已建成投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了廣東省、廣州市自主培養(yǎng)的集成電路制造企業(yè)從“0”到“1”的跨越。

粵芯半導(dǎo)體表示，本輪融資將用于粵芯半導(dǎo)體新一期項(xiàng)目建設(shè)。融資完成后，粵芯半導(dǎo)體將繼續(xù)聚焦12英寸模擬特色工藝，專注于工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)中高端模擬芯片市場(chǎng)。

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