華海誠(chéng)科：主營(yíng)半導(dǎo)體封裝材料 毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)較大

本次IPO，公司擬募資3.3億元，用于高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目、研發(fā)中心提升項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　招股書(shū)顯示，華海誠(chéng)科主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。目前，該公司已發(fā)展成為我國(guó)規(guī)模較大、產(chǎn)品系列齊全、具備持續(xù)創(chuàng)新能力的環(huán)氧塑封料廠(chǎng)商，在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域構(gòu)建了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 

　　報(bào)告期內(nèi)，華海誠(chéng)科應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分別為2.10、2.58和3.16，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率略低于同行業(yè)可比公司，公司解釋為下游客戶(hù)主要為終端封測(cè)企業(yè)，實(shí)際執(zhí)行的付款周期為4-5月。 

　　毛利率方面，華海誠(chéng)科主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為29.95%、30.82%和29.10%。與同行相比，毛利率低于同行業(yè)上市公司平均值。華海誠(chéng)科解釋為由于不存在與發(fā)行人現(xiàn)有產(chǎn)品完全相同的可比上市公司，發(fā)行人主要產(chǎn)品毛利率與可比公司的差異主要系產(chǎn)品種類(lèi)、應(yīng)用領(lǐng)域等因素的差異所造成。

　　同時(shí)，公司產(chǎn)品毛利率受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、下游需求、產(chǎn)品售價(jià)、原材料價(jià)格、公司技術(shù)水平及商務(wù)談判等多種因素影響。因此，毛利率波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)較大。 

聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com