預(yù)測(cè)：臺(tái)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備支出將位居全球之首

據(jù)報(bào)道，根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織13日發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》，臺(tái)灣地區(qū)今年在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備上的支出預(yù)計(jì)將位居全球之首，增幅達(dá)52%，達(dá)到340億美元。

報(bào)道稱，全球最大的集成電路代工企業(yè)臺(tái)積電將繼續(xù)占據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體資本支出的大部分。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦科技公司稱，今年，臺(tái)積電很可能將其在全球代工市場(chǎng)的份額從去年的53%提升至56%，而臺(tái)灣地區(qū)的總份額則從64%提升至66%。其他臺(tái)灣代工廠還包括聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電。

報(bào)道稱，在前沿技術(shù)方面，臺(tái)積電壟斷了3納米制程，在5納米制程上也占主導(dǎo)地位。臺(tái)積電的3納米制程將于今年開始量產(chǎn)，目前已有來自英特爾、超威半導(dǎo)體、英偉達(dá)、高通、蘋果和聯(lián)發(fā)科等公司的訂單。

集邦科技公司還估計(jì)，去年臺(tái)灣占了全球集成電路封裝和測(cè)試市場(chǎng)的20%、集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)的27%，在這兩個(gè)領(lǐng)域分別排名第一和第二。

報(bào)道稱，臺(tái)灣的日月光集團(tuán)是全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商。

臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科2020年超過美國的高通，成為世界智能手機(jī)應(yīng)用處理器的最大供應(yīng)商。高通繼續(xù)在高端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，但聯(lián)發(fā)科正在迅速攀升。

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