尼西半導體簽約上海，新增投資6000萬美元提升晶圓加工工藝等
發布時間：2021-07-30發布人：
尼西半導體簽約上海，新增投資6000萬美元提升晶圓加工工藝等
來源：網易
據上海發布消息， 7月28日，投資總額為58.5億美元的60個外資項目在上海集中簽約。其中，涉及集成電路、生物醫藥、人工智能產業和電子信息、生命健康、汽車、高端裝備、先進材料、時尚消費品等“3+6”重點產業的項目共36個，總投資29.3億美元。
圖片來源：上海發布
據第一財經報道，此次簽約項目包括尼西半導體科技（上海）有限公司、上海依威能源科技有限公司。
尼西半導體科技（上海）有限公司主要從事功率半導體器件的產品設計和生產制造，此次新增投資6000萬美元，主要用于新產品研發，引進先進生產設備，增加晶圓表面凸點工藝、超薄晶圓加工等，使其滿足先進電子產品日益復雜的應用要求。
企查查顯示，尼西半導體科技（上海）有限公司成立于2007年7月，總部Alpha & Omega Semiconductor, Inc.(AOS)位于美國硅谷，由萬國半導體（香港）股份有限公司100%持股，經營范圍包括半導體集成電路及其相關電子產品的研發、設計與工藝開發、制造及其封裝等。
圖片來源：企查查
上海依威能源科技有限公司未來兩年內將投資超過3億元來中國市場上新建充電站和充電樁，充電樁數量將超過6萬個。面對著新能源汽車的快速發展以及尚未飽和的充電樁市場，上海依威能源科技有限公司未來兩年內的新建充電樁數量將增長近兩倍。
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