至信微電子、合芯科技獲融資!
日前,至信微電子完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資,合芯科技宣布完成戰(zhàn)略融資。
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至信微電子:加快新產(chǎn)品流片進(jìn)程
至信微電子于近日宣布完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資,本輪融資由金鼎資本、太和資本、時(shí)代伯樂(lè)、紅碳科技共同投資。
融資資金將主要用于新產(chǎn)品流片、團(tuán)隊(duì)搭建以及保障上游供應(yīng)鏈。
據(jù)悉,至信微電子成立于2021年,是一家專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)的企業(yè),主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFETs系列產(chǎn)品,可應(yīng)用在光伏、新能源汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域。公司擁有業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)計(jì)水平及制造工藝,并在國(guó)內(nèi)率先研發(fā)出車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET,已在國(guó)內(nèi)汽車(chē)客戶(hù)送樣測(cè)試通過(guò)。
金鼎資本消息顯示,至信微電子創(chuàng)始人張愛(ài)忠曾在國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)華潤(rùn)微擔(dān)任高管,負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等多條業(yè)務(wù)線(xiàn)。
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合芯科技:聚焦國(guó)產(chǎn)化服務(wù)器芯片研發(fā)
日前,合芯科技完成戰(zhàn)略融資,投資方為廣州灣區(qū)半導(dǎo)體。
據(jù)悉,合芯科技成立于2014年,聚焦國(guó)產(chǎn)化服務(wù)器芯片研發(fā),已在粵港澳大灣區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)、北京、美國(guó)奧斯汀等地建立研發(fā)中心。
公司致力于與國(guó)際頂尖技術(shù)授權(quán)方和指令集架構(gòu)開(kāi)源組織深度合作,開(kāi)發(fā)基于完備技術(shù)授權(quán)的國(guó)產(chǎn)化高性能服務(wù)器芯片組;生產(chǎn)、銷(xiāo)售服務(wù)器芯片組及按客戶(hù)需求定制化的服務(wù)器設(shè)備。
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