硅片——半導體超級周期的下一個風口，明后兩年需求大爆發
硅片——半導體超級周期的下一個風口，明后兩年需求大爆發
隨著汽車電動智能化、5G通信、人工智能(AI)、物聯網（IoT）、新興消費電子（VR）的發展，半導體行業在經歷2019年的低迷，2020年的疫情沖擊之后，供需失衡+需求猛增，半導體迎來新一輪硅含量提升的超級周期。
半導體周期
當半導體周期來臨時，大致會經歷設備先行——制造接力——材料缺貨的周期規律，基本的邏輯是下游需求增加，中游晶圓廠積極擴產，由于半導體設備交付一般需要一年左右，晶圓廠會提前給設備商下訂單，半導體設備公司最先受益。
擴產1-2年后，晶圓廠新增產能釋放，晶圓廠成長空間打開，同時，新增產能帶動半導體材料需求，材料漲價。
美股半導體板塊的表現非常明顯，全球芯片短缺問題在去年三季度全面爆發，晶圓廠擴產的消息不斷，半導體設備龍頭應用材料在去年10月份爆發，不到半年時間股價翻了將近3倍。
在芯片短缺之下，晶圓廠產能利用率維持滿載，像臺積電5nm工藝投產，在新增產能未釋放的情況下，股價同樣大漲。
A股相對滯后，去年10月半導體設備有所表現，持續到一月，但2-3月大勢拖累下跌，真正啟動是在5月之后，5-7月份行情半導體設備最強，跟半導體周期基本相符。
A股芯片制造跟外圍的走勢不太相符，主要是因為龍頭晶圓廠中芯國際受禁令的影響，市場對擴產進度的擔憂，同時也面臨高管層的人事調整，股價持續弱勢，但制造環節也有走出來比較強的公司，比如IDM公司士蘭微。
半導體板塊上漲的大邏輯
目前階段，半導體主要有三個邏輯，一是半導體周期，二是景氣度高的細分行業，三是國產替代。
國產替代是長期邏輯，會持續5-10年，我之前說過很多次，現在半導體的大多數細分行業不用考慮成長空間，成長空間都非常大，國產替代的邏輯長期存在。
當然，在廣闊的成長空間之下，疊加高景氣度的細分行業成長性會更好，比如汽車半導體，占據半導體、新能源車兩個超級賽道，再比如第三代半導體材料SiC，同樣靠新能源車應用拉動，近期都比較火。
半導體周期驅動的設備，我們看到景氣度還在延續，不管是美股應用材料，還是A股北方華創，最近都在創新高，特別是近期國內存儲大廠長江存儲的中標數據，華創中標12臺設備的消息，國產替代+半導體周期+高景氣三個邏輯同時驅動。
時至今日，我們再看半導體板塊，設備、汽車半導體以及業績高增長的設計公司，基本都已經起來了，對手上沒有籌碼的投資者來說，除了跟蹤趨勢，別無他法，沒起來的公司一定是有這樣或那樣的原因。
那么就半導體板塊而言，還有沒有位置較低、沒被市場挖掘，明年有望保持高增長的板塊呢？有。
硅片——半導體超級周期的下一風口
這一輪硅含量提升的超級周期，設備表現接近完美，制造表現也不差，材料相對比較弱，主要是材料爆發還沒有真正到來，但在2022年即將到來。
聲明：本文版權歸原作者所有，轉發僅為更大范圍傳播，若有異議請聯系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
