一大批半導體項目迎來新進展
一大批半導體項目迎來新進展
近日，國內多個集成電路產業項目迎來新的進展，簽約、開工、量產等消息不斷，這些項目涉及第三代半導體材料、半導體封裝、MEMS器件等領域。
強茂電子半導體封裝項目簽約徐州
4月25日，在徐州經開區舉行重大產業項目集中“云簽約”活動上，鑫華半導體年產5000噸大尺寸集成電路用高純硅料及年產1500噸電子特氣以及強茂電子半導體封裝項目簽約。
根據此前的資料顯示，強茂電子半導體封裝項目總投資9.5億元，新建18條高效能封裝線，將為打造半導體先進封測基地提供有力的支撐。
該項目新建、改造潔凈廠房、研發樓及附屬設施15萬平方米，一期利用4.5萬平方米原有廠房進行無塵化改造增建，購置半導體組件封裝設備，建造9條高效能半導體封裝線；二期新建生產車間及研發設施，建造9條高效能半導體封裝線，年產集成電路封裝、測試系列產品240億顆。
六英寸硅基器件專業代工項目簽約南京
據浦口發布消息，4月21日，南京舉行2022年重大招商項目暨央企區域總部項目視頻簽約活動，浦口區4個項目在分會場同步簽約。
消息顯示，浦口區的4個簽約項目總投資額38.9億元，涵蓋半導體、人工智能、交通裝備等領域，包括六英寸硅基器件專業代工項目、微思自動駕駛研發測試及交付中心項目等。
其中，六英寸硅基器件專業代工項目，一期占地面積約為10000平方米。第一條產線正式投產后，年產值不低于2億元；開通第二條產線并投入正式運營，總年產值不低于8億元。
廣東光大科研制造中心項目動工
4月22日，東莞在寮步橫坑萬榮工業智造中心項目現場舉行二季度重大項目集中開工活動，包括廣東光大科研制造中心項目等。
據“東莞日報”介紹，廣東光大科研制造中心項目位于東莞市東部智能制造和東莞新材料產業基地，項目一期投資100億元，用地面積約390畝，預計于2025年建成投產，全面達產后銷售收入約149.4億元。
項目預期可牽引帶動形成第三代半導體產業集群，助力我市“十四五”期間建成華南地區第三代半導體材料及應用創新重要基地。
捷捷微電6英寸晶圓及器件封測項目已開工
4月25日，捷捷微電在投資者互動平臺上表示，“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線”項目已經開工，計劃明年建設完成，達產后預計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導體封測器件的產業化能力。
據悉，“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線”項目總投資5.1億元人民幣，由捷捷微電全資子公司捷捷半導體有限公司承建，計劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝，繼續服務于公司晶閘管及二極管等業務。
芯聚能碳化硅主驅模塊正式量產
4月26日，廣東芯聚能宣布公司碳化硅模塊和使用芯聚能碳化硅模塊的控制器均已進入量產狀態（SOP）。
廣東芯聚能半導體有限公司成立于2018年11月，位于廣州市南沙區，占地40,000平方米，主營業務為碳化硅基和硅基功率半導體器件及模塊的研發、設計、封裝、測試及銷售。主要產品包括車規級功率模塊、工業級功率模塊和分立器件等，產品可廣泛應用于新能源汽車領域和工業領域。
據金羊網此前報道，芯聚能項目總投資達25億元。項目第一階段將建設用于新能源汽車的IGBT和SiC功率器件與模塊生產基地，同時實現工業級功率器件規?；a。第二階段將面向新能源汽車和自動駕駛的汽車功率模塊、半導體器件和系統產品，延伸并形成從芯片到封裝、模塊的產業鏈聚集。
中車時代功率半導體項目二期投產
據湖南日報近日報道，中車時代功率半導體核心元器件項目二期已經投產，正在對三期工程進行前期論證和項目立項評估，計劃下半年開工。
據悉，株洲中車時代半導體對碳化硅芯片生產線技術能力進行提升，項目建成達產后，可加速推動國產替代，已被列入2022年湖南省重點建設項目。
今年4月12日，時代電氣發布公告稱，控股子公司中車時代半導體擬投資4.62億元進行碳化硅芯片生產線技術能力提升建設項目，項目建設工期24個月。
項目建成達產后，將現有平面柵SiC MOSFET芯片技術能力提升到滿足溝槽柵SiC MOSFET芯片研發能力，將現有4英寸SiC芯片線提升到6英寸，將現有4英寸SiC芯片線年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片線25000片/年。
聲明：本文版權歸原作者所有，轉發僅為更大范圍傳播，若有異議請聯系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
